半导体边缘AI与互联生态增长密码

1.从200亿台出货到2026新蓝图：Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码；

2.英伟达战略投资，马斯克旗下xAI完成200亿美元E轮融资；

3.机构：内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%；

4.荷兰大厂Nebius抢用英伟达Rubin，带动AI服务器需求激增；

5.存储供需紧张，大型云厂商提前启动2027年产能“捆绑式谈判”；

1.从200亿台出货到2026新蓝图：Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码；

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？Ceva公司市场情报、投资者与公共关系副总裁Richard Kingston带来了对2026年半导体产业的分析与展望。

▲Ceva公司市场情报、投资者与公共关系副总裁Richard Kingston

Richard Kingston认为，2025年将是边缘智能发展的关键之年。各种设备对人工智能功能的需求加速增长，而这恰恰契合Ceva的核心优势。2025年Ceva达成了一个重大里程碑成就——搭载Ceva芯片的设备在全球范围出货突破200亿台。这一规模彰显了Ceva在无线连接领域的领导地位，以及在边缘人工智能领域的举足轻重。NeuPro NPU系列已成为公司授权业务的核心组成部分，在过去两个季度贡献了约三分之一的授权许可收入。Ceva已签署多项重要组合协议，将人工智能技术引入主流MCU和SoC设计领域，例如与微芯科技（Microchip）达成合作。凭借在蓝牙、Wi-Fi、UWB及多协议IP领域的领先供应商地位，Ceva正助力客户打造真正具备连接、感知与推理能力的产品。

2025年，Ceva聚焦具身人工智能相关领域开发，包括可穿戴设备、听觉设备、机器人技术、AR/VR等，通过本地感知与推理创造更丰富的用户体验。汽车市场与工业市场同样关键，应用涵盖ADAS智能驾驶辅助系统、预测性维护及V2X车联网通信。展望2026年，Ceva预计具备人工智能功能的PC与智能手机、工业自动化领域，以及依托蓝牙HDT、Wi-Fi 7和UWB等融合无线标准构建的互联消费生态系统，将会实现强劲增长。凭借统一的人工智能架构（涵盖连接、感知与推理），Ceva在这些市场中占据领先地位。

从Ceva的视角来看，人工智能的未来不仅仅在云端，而是存在于每台设备、每次交互、每次决策之中。生成式人工智能为文本和图像注入创造力，智能体人工智能赋予软件自主性，而物理人工智能则关乎具身化——机器能够实时感知、学习、处理、决策并行动。Ceva为此投入了大量资源，致力于实现这一愿景。其NeuPro-Nano NPU将嵌入式AI带入超低功耗设备，NeuPro-M则可扩展处理视觉转换器和生成式AI等边缘端先进工作负载。Ceva将这些产品与NeuPro Studio开发平台及合作伙伴资源相结合，以简化部署流程。要真正实现物理AI，需要AI驱动的设备不仅具备连接能力，还需能够感知环境。Ceva通过自身AI架构提供三大核心要素：

• 连接IP：涵盖蓝牙、Wi-Fi、5G、UWB等，已应用于数十亿台设备；

• 感知IP：涵盖音频、视觉、运动及传感器融合，赋予设备感知世界的能力；

• 推理IP：包含NeuPro NPU、AI DSP及NeuPro Studio等工具包，将机器学习能力延伸至边缘端。

Ceva正助力客户打造不仅能计算，更能思考并在物理世界采取行动的设备。作为知识产权供应商，Ceva的职责是为客户提供灵活性与可预测性。其设计的平台不限制代工厂选择，使客户能够从多家供应商采购芯片；神经处理单元（NPU）经过效率优化，既降低了对外部加速器的依赖，又最大限度地缩小了占用空间；借助NeuPro Studio等工具，客户可提前启动开发并降低项目风险。这一切的核心，在于为客户的产品路线图增添韧性。

随着人工智能成为边缘设备的标配，Ceva预期人工智能领域将迎来强劲增长。机遇遍及消费电子、汽车和工业物联网领域，均源于市场对更智能、更互联产品的需求。Ceva的IP组合涵盖连接、感知和推理技术，与这一趋势及物理人工智能的崛起完美契合。同时，Ceva预期专利使用费将持续增长，这得益于一家主要的美国OEM厂商在5G调制解调器中采用其IP技术（推动智能手机市场份额提升），以及Wi-Fi 6技术在物联网设备中的广泛普及。Ceva已为下一轮创新浪潮做好了充分的准备。

2.英伟达战略投资，马斯克旗下xAI完成200亿美元E轮融资；

埃隆·马斯克的人工智能（AI）初创公司xAI宣布，在规模扩大的E轮融资中筹集200亿美元，超过此前150亿美元的目标。该公司正加速开发新的AI模型和计算基础设施。

xAI表示，Valor Equity Partners、StepStone Group、Fidelity Management & Research Company和卡塔尔投资局参与了本轮融资。

英伟达和思科投资公司作为战略投资者加入，xAI表示，他们的支持将有助于其扩展计算能力。

xAI正在训练其下一代Grok 5模型，该公司表示，将利用这笔新资金建设基础设施，加快AI产品的开发和部署，并资助相关研究。

尽管有关于AI泡沫的警告，但投资者对AI投资的需求依然强劲，因为各公司都在计算能力和新模型方面投入巨资。

xAI迅速扩大了其数据中心规模，以训练更先进的AI系统，试图缩小与OpenAI ChatGPT和Alphabet旗下谷歌Gemini之间的差距。（校对/李梅）

3.机构：内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%；

Counterpoint Research最新报告指出，内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。

据悉，在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年Q4内存价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。其中，64GB RDIMM内存的价格已从2025年Q3的255美元大幅上涨至Q4的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元。

此前三星电子公司预计，内存芯片供应短缺将推高整个电子行业的价格，包括其自身消费产品。

4.荷兰大厂Nebius抢用英伟达Rubin，带动AI服务器需求激增；

据媒体7日报道，英伟达（NVIDIA）最新“地表最强AI芯片”Rubin刚问世，荷兰AI大厂Nebius即抢用，宣布将部署以Rubin平台打造的Vera Rubin NVL72 AI服务器，加上Nebius刚与微软、Meta签下近50亿美元大单，带动今、明年AI服务器需求激增。

Nebius表示，将通过旗下“Nebius AI Cloud”云端平台与“Nebius Token Factory”推论平台部署Rubin平台，成为全球首批提供这款先进运算平台的AI云端服务商之一。Nebius创办人兼执行长Arkady Volozh表示，将Rubin平台整合进旗下的AI Cloud及Nebius Token Factory，为AI创新者及企业提供他们需要的基础建设，协助其开发更快速、更有效率的代理型AI与推论型AI系统。

5.存储供需紧张，大型云厂商提前启动2027年产能“捆绑式谈判”；

据媒体报道，产业链调查显示，2026年存储产能空前紧张，大型云服务厂商已经提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，将采购量、价格条件与后续年度供货目标一起协商，最快或将于今年一季度敲定2027年供货合同。

供应端存储三大原厂短期内难有效扩产。模组厂普遍有颗粒短缺与下游配货压力，业内人士表示大型模组厂实际取得的颗粒，也仅有原先需求的30％～50％；手机与PC等传统应用被排至后段，多数品牌厂今年仅能取得原本50％～70％供应量。

此外根据TrendForce最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。