三星将向博通供应HBM3E芯片，重夺AI芯片市场地位
来源：集微网
发布时间：2025-06-18
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据韩媒报道，三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E)，继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试，目前正在为量产做准备。今年3月，三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果，随后的测试结果令人满意，确认了供应关系。
博通作为全球第三大无晶圆厂(fabless)设计公司，通过为谷歌和Meta等全球科技巨头的人工智能数据中心设计芯片，已成为排名第一的英伟达的有力竞争对手。此前，博通在第四代HBM(HBM3)阶段使用三星电子的产品，但从第五代开始转向SK海力士的芯片，改变了其供应链。如今，通过这次测试，博通重新成为三星电子的客户。
6月12日，全球第四大无晶圆厂公司AMD在美国加利福尼亚举办的AI Advancing 2025活动上宣布，其新型AI加速器MI350X和MI355X使用三星电子的HBM3E 12层产品。三星已设定目标，在本月底前向英伟达供应其最新产品HBM3E 12层。
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