小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布
来源：中国基金报
发布时间：2025-05-23
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5月22日晚，小米在北京国家会议中心召开了以“新起点”为主题的小米15周年战略新品发布会，正式发布了首款旗舰芯片玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1，同时带来小米15S Pro等三款搭载玄戒芯片的产品。
在介绍小米玄戒芯片产品时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军称，“后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。”
此前，舆论在对小米玄戒O1芯片给予肯定的同时，也不乏质疑之声。雷军的上述言论，似乎是对相关质疑的某种隐性回应。
详解小米玄戒芯片
据雷军介绍，玄戒O1芯片是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内，集成190亿晶体管。
在CPU方面，玄戒O1内置2颗Arm架构的Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz。
通过与苹果芯片的对比，雷军称，玄戒O1的整机CPU性能已进入第一梯队。
目前，玄戒O1已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。
此外，此次发布会还同步带来了另一款芯片产品，即小米首款长续航4G手表芯片玄戒T1，支持eSIM 独立通信。
“该芯片内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。”雷军称。
业内认为，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
迈向硬核科技领导者的新开端
雷军称，小米创业15年，芯片就做了11年，“开弓没有回头箭，要做好长期投资的准备，至少投资十年，至少投资500亿元。”
2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发，转向“小芯片”路线。自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。
截至2025年4月，小米芯片研发投入已达135亿元，团队规模已经超过2500人。
值得注意的是，在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次小米的芯片业务从立项之初就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，以提升最终用户的使用体验。
小米集团称，芯片是公司战略的关键支撑。未来十年，小米集团的战略目标是成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。
“玄戒O1和玄戒T1的发布，不仅意味着小米在OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足，更是未来迈向硬核科技领导者的崭新开端。”小米集团强调。
雷军在发布会上还表示：“后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去。只要开始追赶，我们就走在赢的路上。”
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