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CAT1(4G)温度/温湿度无线监测系统
从2020年下半年起，在4G/5G的移动通讯基站覆盖比较完善的情况下,运营商逐步暂停2G终端入网。联通，电信开始终止2G基站的服务。几大运营商都把精力放到了CAT1，NB等新兴的移动物联网新技术上。其中CAT1是一种低速的4G物联网方案，可以使用现有的移动基站，不需要新建移动网络基站，可以完美地替换掉现有的GPRS通讯模块。
衡益科技(Hengyi)
温度传感器, 温度传感器模块, 粮食仓库, 博物馆, 农业大棚
新品介绍
2025.11.25
RK3588电源设计别只看原理图：VDD_CPU_LIT这6个细节，少一个都可能翻车
做 RK3588 这类高性能主控板时，很多人会把注意力放在 DDR、高速接口、阻抗控制上，却忽略了一个很基础、但很致命的问题：CPU 电源到底有没有真正送到芯片脚上？原理图上画一根 VDD_CPU_LIT，看起来只是一个电源网络；但到了 PCB 上，它就变成了电流路径、覆铜宽度、过孔数量、压降、去耦回路和地回流的问题。
电源, 移动电源, 特种电源, 电源系统
技术分享
2026.07.03
如何应用英飞凌新一代G2 CoolSiC™ MOSFET 提升系统效率
CoolSiC™ MOSFET G2 1200V系列产品是英飞凌最新推出的SiC MOSFET 产品，均采用了扩散焊工艺（.XT） 来降低结壳热阻。TO247封装器件的导通电阻从7mΩ到78mΩ。产品系列如下：
Infineon(英飞凌)
开关, 储能
应用方案
2026.06.22
先进Sub-G方案助力M2COMM引领无线ESL新风潮
电子货架标签（ESL）已成为零售行业最具创新性的技术之一，带来了从简化库存管理到实现高度灵活定价等多方面的显著优势。ESL的应用不仅对零售商有利，也为顾客带来更优质的购物体验与始终准确的价格信息。
Silicon Labs(芯科)
M2COMM, Sub-G, 智能零售, 消费电子
应用方案
2025.05.12
KPY33-RK数据手册
KPY 33-RK是一款硅压阻式相对压力传感器，具有低压力温度滞后、快速响应、高灵敏度和线性度等特点。采用无疲劳单晶硅膜片，具有高负载循环稳定性和长期稳定性。适用于需要高精度压力测量的工业、汽车和通信领域。
Infineon(英飞凌)
KPY33-RK, 压力传感器, 表压差压传感器, 工业, 汽车, 通信
数据手册
2025.07.25
1+1>2，SSK602壁挂借还书机与智能书架
RFID自助借还书机作为读者服务的关键设备，负责完成图书的借出与归还；智能书架则借助高频RFID技术，自动感知图书的放入，并迅速完成在架图书的盘点和定位。当壁挂式借还书机与智能书架配合使用时，可极大缩短了图书的“上架时间”，显著提升图书的流通效率。
安的电子
SSK602, 壁挂式自助借还书机, 智能制造, 人工智能AI, 智能硬件, 智能追踪器, 智能显示, 工业智能, 智能电网, 智能助力系统, 物联网
应用方案
2025.12.22
KPY57-RK数据手册
该文档详细介绍了Infineon的KPY 51-RK至KPY 57-RK系列硅压阻式相对压力传感器的特性、电气参数和封装信息。这些传感器具有低压力与温度滞后、快速响应、高灵敏度和线性度等特点，适用于多种压力测量应用。文档提供了各型号的压力范围、灵敏度、输出电压等关键参数，以及绝对最大额定值和电气特性。
Infineon(英飞凌)
KPY54-RK, KPY 51-RK, KPY 52-RK, KPY 53-RK, KPY 54-RK, KPY 55-RK, KPY 56-RK, KPY 57-RK, 压力传感器, 表压差压传感器, 工业, 汽车, 通信
数据手册
2025.07.25
采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展
第二代CoolSiC™ 1200V MOSFET，采用顶部散热Q-DPAK封装，提供4mΩ和5mΩ两种导通电阻规格，广泛适用于的工业应用，包括电动汽车充电、光伏逆变器、不间断电源、固态断路器、工业驱动、人工智能以及商用电动车等。 Q-DPAK封装凭借其卓越的热性能简化了组装流程，降低系统成本。与底部散热方案相比，顶部散热器件支持更优化的PCB布局，有助于降低寄生参数和杂散电感的影响，同时提供更优的热管理能力。
Infineon(英飞凌)
电动车, 人工智能AI, 汽车电子, 充电桩, 工业自动化, 工业智能, 工业物联网(IIOT)
新品介绍
2026.06.23
深度解读6G
1月21日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2025年工业和信息化发展成效有关情况。 发布会上提到：我国已建成5G基站483.8万座，全国所有乡镇以及95%的行政村已通5G，我们建成了全球规模最大、技术领先的信息基础设施。5G用户规模超12亿户。我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%。 发布会还提到：目前，6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已经启动了第二阶段6G技术试验。
网络设备, 网络通信, 消费电子, 便携式电子产品, 物联网, 车联网
行业动态
2026.01.29
混合碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V G2（TO-247PLUS 4引脚封装）
CoolSiC™ MOSFET 1200V G2混合碳化硅分立器件，采用 TO-247 4引脚封装，融合了第二代MOSFET技术搭配一颗用于软开关的1200V、发射极控制型第7代 （EC7）硅二极管，专为太阳能最大功率点跟踪（MPPT）级设计，英飞凌创新式解决方案为紧凑、可靠且高性价比的系统提供更优异的性能。
Infineon(英飞凌)
光伏逆变器, 车载逆变器(INVERTER)
新品介绍
2026.06.22
英飞凌 Easy C 系列：.XT 扩散焊 + CoolSiC™ MOSFET G2，重塑大功率充电与储能方案
随着电动汽车与储能产业高速增长，行业对高寿命、高效率、高功率密度的功率器件需求愈发迫切。英飞凌全新推出采用.XT 扩散焊技术与1200V CoolSiC™ MOSFET G2 的 Easy C 系列功率模块，精准攻克充电与储能系统功率循环、宽温运行、热管理等核心挑战。
Infineon(英飞凌)
汽车电子, 储能消防, 储能
应用方案
2026.06.22
最新消息通知
无线通讯类
