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磁电流传感器 (二) :解决 PCB 设计中的热量挑战

磁电流传感器 (二) :解决 PCB 设计中的热量挑战

《下一代电流传感系列文章》与大家深入探讨电流测量的创新发展,第二篇我们将重点分享:磁电流传感器针对传统的电流测量方法提供一种精简且热效率高的解决方案,显著降低发热量并减小 PCB 上的元件尺寸,这对于紧凑型电子设计至关重要。

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2024-09-24
详述,PCB叠层对EMC的影响

详述,PCB叠层对EMC的影响

电磁兼容性(EMC)是电子设备能否在特定的电磁环境中正常工作,并且不会对其它设备造成干扰的一项重要指标。在PCB设计中,EMC问题处理不当会导致信号干扰、系统故障或无法满足行业标准。

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2025-08-13
PCB工程师必须掌握的22步规范设计流程

PCB工程师必须掌握的22步规范设计流程

PCB工程师必须掌握的22步规范设计流程,附图详解

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2025-08-06
PCB 散热处理

PCB 散热处理

“能量既不会凭空产生,也不会凭空消失”这就是大名鼎鼎的能量守恒定律,热量也是如此。芯片的温度是热量的一种表现形式。如果在特定狭窄空间内集中,温度就会升高;如果在大范围内分散,温度就会降低。

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2025-06-24
磁电流传感器:解决PCB设计的尺寸挑战

磁电流传感器:解决PCB设计的尺寸挑战

随着对小型电子设备的需求不断增长,工程师面临的一项重大挑战,就是如何在有限的 PCB 面积内集成所有必要组件。电子设计的一个关键方面是电流测量,这对于监控和控制能源使用、确保安全和提高电子系统的整体性能至关重要。然而,传统的电流检测方法,尤其是涉及分流电阻的方法,其中存在诸多困难。这些方法通常需要额外的放大器和滤波器,这不仅占用宝贵的 PCB 空间,而且还增加了生产成本。磁电流传感器的出现,已发展为可行的替代方案;它将多个分立元件集成到单个集成电路中,从而显著减少 PCB 元件封装面积。

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2025-06-19
深视智能SD-C系列激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

深视智能SD-C系列激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

深视智能SD-C030是一款经济型精密激光位移传感器,具有高精度、高稳定性和丰富通讯方式等优势,能精确检测PCB板的厚度变化,从而判断PCB板是否存在多层重叠现象。

应用方案

2025-04-29
激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

在电子产品的生产制造中,PCB板是电子元器件的支撑体和电气连接的关键,其质量直接影响产品性能。由于PCB板厚度极薄,在机台上容易出现重叠问题,从而导致废料的产生。结合机台运动时存在抖动的情况,传统的检测方法无法准确、稳定地检测出PCB板的多层重叠,进而影响企业的生产效率和产品质量。

应用方案

2025-04-24
DS-GLSL31线光斑光电传感器,PCB板高效检测利器

DS-GLSL31线光斑光电传感器,PCB板高效检测利器

PCB板是电子设备中至关重要的组成部分,电子设备在装配中,需要将PCB板输送到下游工序指定位置。光电传感器是自动化检测、定位和计数的最佳选择,但是如何稳定可靠检测PCB板,对光电检测技术也是一项挑战

应用方案

2024-10-24
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