晶圆代工巨变：中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
2025-06-25
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
2025-05-21
总投资50.6亿 全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
作为全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线，安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后，加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
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2025-07-15
Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%
6月24日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。
行业动态
2025-06-30
Basler点对点全视野像素级矫正方案：精准满足晶圆预检测的色彩一致性与图像均匀性要求
在晶圆检测领域，工程师们始终追求着成像的高一致性与检测的高质量。然而在采用分区域拍摄并拼接图像的策略时，需要对图像进行平场矫正和白平衡处理，这样拼接出的大图才会呈现理想的色彩一致性和图像均匀性。但在特定使用场景下，例如在搭配显微镜头时，由于特殊光路以及不同感光元件的成像特性，图像会在不同位置会产生颜色色偏，导致分区域拍摄的图片在色彩一致性上大打折扣。当工程师后续把这些图像被拼接成大图时，颜色不均匀现象尤为明显，加之暗角效应，接缝处的差异更是难以忽视，严重影响了检测结果的准确性。
应用方案
2025-06-30
台积电评估中东建设超大晶圆厂
台积电正在评估在阿联酋建设先进芯片工厂的可能性，该项目需获得美国政府批准才能推进。据知情人士透露，台积电已与特朗普政府官员就此进行讨论，计划建设类似美国亚利桑那州园区规模的"超大晶圆厂"。
行业动态
2025-06-03
