晶圆代工巨变:中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体,而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重,因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能,而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
传台积电 2nm 晶圆涨价,4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电(TSMC)日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格,涨幅达 10%,这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露,台积电计划在未来几周内正式实施调价,其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时,4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%,成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
机构:Q2全球晶圆代工收入环比增长14.6%至417亿美元,台积电市场份额超70%
据TrendForce集邦咨询最新数据显示,2025年第二季度,全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元,较第一季度增长14.6%,创下新高纪录。
行业动态
超薄硅晶圆的光捕获策略与厚度优化设计
在光伏产业的核心——晶体硅太阳能电池领域,硅晶圆的成本占据了电池总成本的相当大比例。为了降低成本并提升电池性能,超薄硅晶圆已成为行业发展的重要趋势。然而,晶圆厚度的减小虽然能有效降低硅材料消耗,但同时也带来了光吸收不足的挑战,尤其是在长波光范围。因此,光捕获策略和厚度优化设计对于超薄硅晶圆太阳能电池的效率提升至关重要。
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技术分享
总投资50.6亿 全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
作为全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线,安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后,加快产品研发,预计九月底前进入量产阶段。
MEMS晶圆
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EFEM多材质晶圆的凸出检测方案
核心产品:光纤传感器 E32/E3NX-FA配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正,方便快速对应各种透明度的wafer。
EFEM, SEMI, 光纤传感器, E32/E3NX-FA
应用方案
Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%
6月24日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装(例如 CoWoS)的需求。
人工智能AI
行业动态
Basler点对点全视野像素级矫正方案:精准满足晶圆预检测的色彩一致性与图像均匀性要求
在晶圆检测领域,工程师们始终追求着成像的高一致性与检测的高质量。然而在采用分区域拍摄并拼接图像的策略时,需要对图像进行平场矫正和白平衡处理,这样拼接出的大图才会呈现理想的色彩一致性和图像均匀性。但在特定使用场景下,例如在搭配显微镜头时,由于特殊光路以及不同感光元件的成像特性,图像会在不同位置会产生颜色色偏,导致分区域拍摄的图片在色彩一致性上大打折扣。当工程师后续把这些图像被拼接成大图时,颜色不均匀现象尤为明显,加之暗角效应,接缝处的差异更是难以忽视,严重影响了检测结果的准确性。
机器视觉, 工业相机
应用方案