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贴片机上料抓取基板的检测应用

来源：OMRON(欧姆龙)

发布时间：2026-09-23

【行业】半导体

【设备】贴片机

应用场景

检测基板是否重叠。

解决课题

■ 针对超薄基板在贴片前的上料过程，其输送采用限位导轨导致通道极为狭窄，普通传感器难以安装。

■ 为实现重叠基板的精准定位，检测系统需支持光轴角度与光量强度的连续可调，便于对堆叠基板进行逐片校准。

价值提案

核心产品：

光纤单元 E32-D25Y
智能光纤放大器 E3X-ZV

■ 光纤头E32-D25Y通过扁平型设计与高度可调功能的一体化整合，在保证安装便利性的同时，提供了出色的位置适应性。

■ 放大器E3X-ZV只需在有工件和无工件时各按1次按钮，即可快速将光量和阈值同时调整至理想条件，操作通用且不受检测物体和安装条件影响，确保位置识别的准确性。

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