面向车载UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案
来源：Murata（村田）
发布时间：2026-07-16
株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB（Ultra Wide Band）用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD（Child Presence Detection）、传感器以及Wireless BMS等。
近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。
另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。
为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。
在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。
通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。
此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。
主要特点:
晶体谐振器XRCGE55M200MZF1BR0
支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化
面向车载应用的高可靠性： 确保工作温度115℃，低故障率（无微粒）
设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现
稳定供应
无铅
规格
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尺寸 |
2.0 x 1.6 mm |
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频率偏差（25℃） |
±10ppm |
主要特点:
热敏电阻NCU03XH103F6SRL
适用于汽车等需要高可靠性部件的设备
采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸（0.6 × 0.3 mm）
由于体积较小，可实现迅速响应
规格
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尺寸 |
0.6 x 0.3 mm |
|
B常数（25/50℃） |
3380 K±1.0% |
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