安森美发布 GaNEXUS™ 氮化镓功率产品组合

来源:onsemi(安森美)

发布时间:2026-06-22

安森美(onsemi)宣布推出全新 GaNEXUS™ 氮化镓(GaN)功率产品组合。该系列专为在人工智能(AI)数据中心、及能源基础设施等应用中实现更高能效、更高功率密度及更优热性能而设计。首批产品包括覆盖40V至650V电压范围的GaNEXUS FET样品,其中包括集成保护功能的650V GaN FET——GaNEXUS Smart器件,可简化系统集成并提升整体可靠性。


新闻亮点

  • 安森美的GaNEXUS产品组合为下一代架构带来更快开关速度、更低开关损耗、更高功率密度及更优热性能

  • 覆盖40V至650V的GaNEXUS FET及集成保护功能的650V GaN FET ——GaNEXUS Smart器件,现已开始提供样品

  • 结合安森美集成感知、控制、保护和管理功能的Treo平台,GaNEXUS可实现更智能、更可靠、更稳健的系统级电源解决方案

  • 结合安森美的硅、EliteSiC与GaNEXUS技术,为客户优化整个电力传输链的能效、热性能、系统尺寸及总成本提供更大灵活性






安森美(美国纳斯达克股票代号:ON)推出GaNEXUS™氮化镓功率产品组合,首批样品包括覆盖40V至650V电压范围的GaNEXUS FET,以及650V GaN FET ——GaNEXUS Smart器件。该产品组合适用于对电力需求高的应用场景,包括AI数据中心供电、48V系统、,以及能源基础设施等。


GaNEXUS 的加入扩展了安森美智能电源产品组合的能力,能够为不同应用、电压域和性能要求提供优化的电源解决方案。GaNEXUS、硅和 EliteSiC 技术构成了安森美广泛的电源产品组合,为客户在整个电力传输架构中优化性能、能效、热性能及系统总成本提供更大灵活性。




重要意义



随着AI基础设施、电气化、工业自动化及能源系统的快速发展,对更高能效和更紧凑电源架构的需求持续增长,设计人员在能耗、热管理及系统尺寸方面面临日益严峻的挑战。


与传统硅基方案相比,GaNEXUS通过实现更快开关速度、更低开关损耗、更高功率密度及更优热性能,有效应对上述挑战。这些优势帮助客户能够在AI数据中心供电、电动汽车充电、机器人及工业电源系统等应用设计中,缩小磁性元件及散热系统尺寸,同时提升整体系统能效与响应速度,并降低系统成本。






安森美氮化镓事业部副总裁Antoine Jalabert表示:“我们的GaNEXUS产品组合正在推动电源系统设计迈向全新架构。随着客户不断追求在更小空间内实现更大功率,GaNEXUS为工程师提供了更大的灵活性,以突破传统电源架构的限制。”






技术实现



GaNEXUS旨在优化现代电源系统中的电能转换与电源管理。将GaNEXUS与安森美的Treo平台(集成感知、控制、保护及电源管理)配合使用时,可提供完整的系统级电源解决方案,实现更智能、更可靠、更稳健的系统表现。这种系统级方案有助于客户简化整个电力传输链的设计复杂性,加速开发与认证速度,降低散热与冷却需求,并优化性能。


在包括AI服务器48V中间母线转换器 (IBC)、电池备用单元(BBU)及等中低压系统中,GaNEXUS可实现:

  • 磁性元件尺寸缩小约30–60%

  • 功率密度提升约1.5–2倍

  • 能效提升约0.5–2%(取决于拓扑结构)

  • 降低开关损耗,改善热性能与控制稳定性


在AI电源机架、高压DC-DC转换、PFC及LLC功率级等高压应用中,GaNEXUS可实现:

  • 在高频AC-DC与谐振级中,磁性元件尺寸最多可缩减约60%

  • 在PFC、LLC及高压DC-DC架构中,功率密度提升约1.5–2倍

  • 能效提升约0.5–1%,在规模化部署时显著改善热性能及运营成本

  • 更低损耗可减轻紧凑型高功率系统中的热应力

  • GaNEXUS Smart降低系统风险,简化功率级设计,从而加快认证速度并提升可靠性


GaNEXUS 器件采用增强散热的封装,具备行业标准的引脚布局,支持双源供货,例如 TOLL 底部散热、TOLT 顶部散热,以及 3.3mm x 3.3mm 和 5mm x 6mm 的双面散热封装。

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