对症硅粒料位检测难题
来源：Banner(邦纳)
发布时间：2026-06-16
半导体硅粒材料，主要是高纯度的硅片，具有优良的电学和机械性能，是制造集成电路、太阳能电池等电子器件的关键材料。这些材料对温度、湿度、静电等环境因素极为敏感，因此在输送过程中需要严格控制条件，避免污染和损坏。
在半导体硅粒材料的输送过程中，入料和出料控制是确保生产效率和产品质量的重要环节。为了保证硅粒斗里面的硅粒料在可控的范围内，需要对其进行检测，硅粒料位过高则进行报警输出。
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应用需求
需要检测硅粒斗里面的硅粒料有无在可控范围内，如果硅粒的料位过高则有报警输出。
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应用挑战
有的材料是反光材质且无规则形状，导致单点激光反光无法控制。
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邦纳解决方案
使用K50Z多点测量传感器对硅粒的高低有无超出进行判断报警。
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方案应用
将K50Z多点测量传感器安装在斗料机的侧上方。
使用K50Z软件的自动纠正功能减少倾斜安装带来的测量误差。
使用K50Z多点测量传感器的窗口多点检测功能进行有效范围的监控。
▲现场安装图
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Why Banner?
快速反应及良好的技术服务
安装简单,方便在设备的周边进行安装操作
K50Z有双开关量输出，多点检测功能可以有效减少回光问题
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客户收益
有效对不规则的多晶硅粒进行检测。
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