海伯森3D闪测传感器案例-PCB元器件检测
来源：Hypersen(海伯森)
发布时间：2026-04-30
场景：智能主板进入功能测试阶段。
缺失：一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。
现象：
通电测试：板卡可能正常上电，甚至能开机进入系统。
隐性故障：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会突然增大，导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。
后果：
测试环节停滞：故障现象不明确，排查困难。测试工程师需要花费大量时间进行压力测试、抓取日志，才能定位到问题部分。
维修成本激增：需要将主板从整机上拆下，进行维修补贴。维修的人工、设备成本和风险远高于这颗电容本身。
批量风险：如果这是一整批物料的问题，可能导致数百甚至上千片主板存在相同隐患，引发批量性返工，损失巨大。
教训：一颗看似不起眼的小元件缺失，带来的不是“功能全无”，而是“功能不稳定”，这种隐性缺陷的排查和维修成本最高。
样品实际图
根据客户提供的测试需求，利用我们的3D闪测传感器对样品进行三维的数据成像，根据拍摄出样品的表面数据，判断元器件有无缺失情况。
产品选型
系统包含HPS-NB3200高速视觉控制器、40G光纤和传感头。
检测原理
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列因为投影单元是四位一体的，所以即使被测物表面存在复杂的深度变化，亦能有效采集图案，这意味着，检测真正做到了无死角。
检测过程
1
正面图像
灰度图
深度图
点云图
2
反面图像
灰度图
深度图
点云图
检测结果
计算此元器件相对pcb板平均高度为0.106mm，体积为0.028mm³
检测更微小元器件高度平均值为0.036mm、体积0.004mm³
检测总结
通过本次拍摄测量,并用视觉软件进行计算处理，可通过体积的有无来判断表面是否有元器件缺失的情况。
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