高压低压难兼顾?一「继」搞定老化测试!

来源:Standex-Meder(斯丹麦德)

发布时间:2026-03-30

老化与寿命测试系统是半导体和电子产品可靠性测试中的关键工具。


根据应用不同,老化测试设备可能需要支持最高约200V的低压精密开关,用于IC测试和信号测量;也可能需要高达约3kV的高压应力测试,主要用于功率半导体,如MOSFET、IGBT 以及 SiC/GaN 器件


老化测试开关的技术挑战


低压(200V以下)方面,在数千个DUT通道上保持信号完整性——接触电阻、热电动势或寄生参数的微小漂移都会扭曲测量结果。


高压(1kV以上)方面的核心挑战则转向安全与隔离:必须避免介电击穿、电弧和漏电流,否则测试结果将失效。


实际运行应力进一步增加了复杂性:老化测试可能持续数日,要求在高温下实现数百万次可靠切换


干簧继电器在老化测试中的应用

干簧继电器兼具低压精度与高压耐用性,提供了一种可靠的开关技术,同时提升了测试可靠性。


低压开关技术挑战

  • 接触电阻漂移会扭曲参数测量结果

  • 触点处产生的热电动势可能掩盖微小的电压变化

  • 寄生电容与电感会干扰高灵敏度信号


低压

干簧继电器解决方案

  • 稳定且低电阻的接触可在数亿次操作中保持测量完整性

  • 低热电势可防止精密测试期间产生不必要的电压偏移

  • 低寄生设计确保高密度开关矩阵中的信号完整性

  • 气密封装可防止污染,避免性能受损


高压开关技术挑战

  • 长期承受高压易导致介质击穿、电弧放电或局部放电风险

  • 开关通路间的泄漏电流可能引发测量误差

  • 较大的间距要求可能制约电路板集成密度


高压

干簧继电器解决方案

  • 紧凑型玻璃封装的干簧继电器结构,可在紧凑空间内实现高介电强度

  • 高绝缘电阻能最大限度减少漏电流

  • 明确的爬电距离和电气间隙在保证安全的同时,简化PCB设计


设计与选型指南


测试测量系统设计人员在继电器选型时,必须统筹兼顾低压场景的精度要求与高压场景的绝缘需求。专精于单一领域的继电器往往需要在性能上作出妥协。


斯丹麦德电子干簧继电器通过提供专用型号来解决这一矛盾:既有寄生参数极低的紧凑型低压版本,也具备额定切换电压超过1.5千伏、耐受数千伏隔离电压的高压型号


同时,其提供的精确测量、高效隔离与可有效操作数亿次的长寿命,使设计人员能够在整个系统架构中采用相同可靠的干簧继电器技术安心构建混合电压系统


斯丹麦德电子凭借广泛的产品系列进一步强化这些优势:

  • SIL、MS与UMS系列:提供通孔安装的紧凑型低压精密开关解决方案

  • CRR系列:采用陶瓷基板实现表贴安装,具备低热电势特性

  • SHV、KT及BH系列:支持数千伏级别的高压隔离应用

  • BE与MRE系列:适用于屏蔽式低噪声信号切换或大脉冲电流能力


这些产品系列共同覆盖老化测试的全部需求,为可靠的老化测试奠定了坚实基础。

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