破解芯片隐裂检测难题！堡盟 VCXG 短波红外相机凭硬核参数圈粉半导体行业
来源：Baumer(堡盟)
发布时间：2026-01-19
导读
在半导体芯片内部向更高集成度发展的当下，“内部隐裂” 成了悬在生产链上的 “隐形炸弹”—— 肉眼难辨、传统可见光相机无法穿透表层，一旦漏检将直接影响终端产品可靠性。而堡盟 VCXG-14SWIR.XC 短波红外相机的出现，正以精准的参数配置与核心技术，为行业破解这一检测痛点，近期成功应用了半导体企业的芯片隐裂检测项目。
硬核技术实力!
短波红外相机成功检测的“密码”
VCXG-14SWIR.XC
作为专为精密检测设计的短波红外相机，VCXG-14SWIR.XC 从光谱适配、成像精度到运行稳定性，每一项参数都精准匹配半导体检测需求：
核心元件
搭载 Sony IMX990 SenSWIR InGaAs 感光元件，光谱覆盖 400 - 1700 nm 波段的可见光和不可见红外光；1350 nm 波段采集图像时，传感器典型环境温度为 35°C。让检测科直达内部晶圆与线路层，让细微隐裂、线路虚接、内部气泡等隐蔽缺陷无所遁形。
成像性能
130 万像素，数据传输速率 71 fps。可从容适配半导体高节拍生产线的检测节奏。
外观与功耗
36×36 mm 方形外壳；12 V 电压下功耗为 2.1 W，外壳内嵌专利散热片。
特殊配置
带有集成冷却管，采用专利导热连接技术。集成冷却管，降低传感器温度，减少暗电流和像素漂移，上电后可快速开展高精度测量，即便长时间使用也不会担心过热。
从首单到批量
复制成功，赋能更多半导体场景
VCXG-14SWIR.XC
项目应用的落地，不仅验证了 VCXG-14SWIR.XC 的实战能力，更打开了半导体检测领域的广阔应用空间 —— 除了芯片隐裂检测，该相机还可适配：
半导体封装环节的 “金线 / 铜线焊接质量检测”(识别焊球虚焊、断线)；
晶圆制造环节的 “表面划痕、杂质检测”；
功率半导体(如 IGBT)的 “内部结构完整性检测”。
未来，堡盟将持续深耕半导体行业，针对不同芯片类型(如 MCU、存储芯片、功率芯片)优化相机参数与检测方案，同时加大研发投入，推出更高分辨率（如 2048×1536）、更快帧率的短波红外相机，为半导体行业 “精密制造、零缺陷生产” 提供更有力的视觉支撑!
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