光学数据载体模具的厚度测量

来源:Micro-Epsilon(米铱)

发布时间:2026-01-16

电容位移传感器

capaNCDT

图片来源: ISEDD GmbH


此前,CD、DVD、HD-DVD 或蓝光光盘的复制,是通过使用激光将数据压印到母盘上来完成的。在电镀槽中,会在硅或玻璃载体(基底)上镀上一层薄镍。该过程通过基于以往经验的时间和电流值进行控制。因此,为实现精确的镀槽控制,必须准确测量镀层厚度值。这样制作出的镍板也被称为“母盘”或“父盘”,它会与载体分离。根据需要制作的拷贝数量,该“父盘”即可满足注塑成型工艺。模具厚度必须为 297 μm ± 3 μm。如果需要制作大量拷贝,则需通过进一步的电镀工艺从“父盘”制作出“母盘”,然后再从“母盘”制作出 10 个或更多“冲压模”。


在生产各阶段之间,通常会对单个模具和冲压模进行仔细检查,以消除电镀过程中产生的任何误差。因此,模具的厚度是决定质量的关键因素。位于德国比勒费尔德的 ISEDD 有限公司专门为此开发了检测系统,该系统能够快速、准确地测量模具的厚度和轮廓。使用该设备,可以测量模具上每个点的厚度。所获得的数据可用于对电镀槽的可靠控制。


米铱公司的电容传感器用于测量模具的厚度和轮廓。测量时,一个传感器安装在模具上方,另一个安装在模具下方,测量时模具在两个传感器之间移动。此外,还可旋转模具以测量厚度轮廓,或者针对规定的圆周选取多个测量点进行测量。


利用两个距离值,通过差分法可非常精确地确定厚度。电容传感器以 2 kHz 的测量频率和纳米级分辨率测量与模具的距离。采用测量范围扩展至 2 mm 的 CS1 传感器。通过软件后线性化处理可实现极高的精度。


测量结果以图形方式显示为所测圆周、所测线段或规定测量流程上的厚度轮廓。评估内容包括最大和最小厚度、平均厚度、标准差以及变异程度。


测量系统的要求

  • 分辨率: < 0.05µm

  • 重复精度: < 0.25µm

  • 测量范围: 2mm


系统设计

  • 控制器: capaNCDT 6200

  • 探头: CS1 配备 EMR2


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