优可测揭秘存储芯片的“品质密码”
来源：优可测(Atometrics)
发布时间：2025-12-01
随着谷歌Gemini3.0、阿里千问等AI大模型的应用爆发与密集迭代，存储芯片作为AI设施最重要的物料之一，其价格涨势持续。全球存储芯片市场正在经历结构性的供需平衡，多家手机厂商已暂缓采购存储芯片，只因上游存储芯片原厂价格持续攀升，报价涨幅接近50%。据预测，存储芯片涨价缺货潮可能会持续到2027年。
在三星、美光、sk海力士等国际大厂轮番提价，国内长江存储、长鑫存储、兆易创新等企业加速突围的产业浪潮中，有“量”的扩张就必然需要“质”的兜底。从晶圆到芯片，从PCB到终端，每一个环节的品质偏差都可能导致产品失效，尤其在AI应用对其稳定性、可靠性要求倍增的当下，精准测量已成为产业链的品质保障之一。
优可测深耕半导体精密检测领域，以多环节高精度测量解决方案，为存储芯片产业的高质量发展路上筑牢品质根基。
晶圆
从源头把控核心品质
晶圆是存储芯片的制造基础，其表面粗糙度、平整度、厚度、涂层厚度、台阶高度等均影响存储芯片的最终品质与性能。对此，优可测实现从光刻胶涂层到晶圆成品的全方位检测：
白光干涉仪AM系列：高精度测量晶圆、光刻胶以及掩模版的表面微观形貌，表面粗糙度测量精度达亚纳米级。
晶圆表面粗糙度测量
晶圆微结构三维形貌测量
掩模板图案高度测量
光刻胶线宽线高测量
薄膜厚度测量仪AF系列：Mapping测量晶圆表面光刻胶涂层厚度，确保曝光、显影环节的工艺一致性，为精细电路成型提供保障。
AF测量过程
测量波形图
测量3D结果
测量2D结果
全自动非接触式厚度测量仪APS系列：一站式实现晶圆厚度、TTV、Bow、Warp等关键厚度参数检测。
晶圆三维量测设备WPM系列：全方位覆盖晶圆Bump、RDL、CD、EBR、PI/PR膜、光刻胶、化合物薄膜、TSV、RST等多维度参数，为晶圆提供全维度测量方案。
芯片封装
提升成品可靠性
封装环节是芯片与外界连接的重要环节，焊点质量、贴装精度直接影响芯片的稳定性。对此，优可测以高精度测量方案，提升芯片成品可靠性：
白光干涉仪AM系列：bump是存储芯片封装和性能实现的核心环节，白光干涉仪可以测量芯片bump的三维形貌，测量高度以及均一性。使存储芯片能够与其他电子元件高效互联，确保数据的输入输出。
Bump高度测量
Bump高度均一性
超景深显微镜AH系列：超大景深智能成像和瞬间自动对焦，能够清晰观察芯片结构——BGA焊点有无空洞、虚焊漏焊、引脚等，进行失效分析。
AH观察分析焊点开裂
光谱共焦位移传感器AP系列：在线测量芯片贴装平整度、角针平整度以及BGA锡球高度，确保封装过程中芯片与基板的精准贴合，避免导致后期失效。
PCB
芯片的承载基石
PCB作为芯片的承载部件，其平面度、镀层粗糙度、电镀后铜厚、线宽线距、盲孔、Pad、Dimple直接影响信号传输。对此，优可测在PCB领域也有着丰富的测量案例：
超景深显微镜AH系列：高像素景深合成，一键完成PCB失效分析。
AH观察PCB失效分析
线激光位移传感器AR系列：快速扫描PCB线路高度，微米级精度测量，保障产品稳定性。
线光谱共焦传感器AS系列：亚微米级测量PCB平面度，聚焦BGA焊接区域，精准测量Pad平面度，保障芯片与PCB的可靠连接。
AS扫描3D点云图
AS扫描Pad区域列出ROI
封装基板3D自动量测设备Elite Pro系列：一站式全方位自动检测封装基板的镀层粗糙度、电镀后铜厚、线宽线距、盲孔、Pad、Dimple等关键参数，确保芯片封装品质。
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