Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块，提供高功率密度并简化系统集成-感算商城

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块，提供高功率密度并简化系统集成

来源：Microchip(微芯科技)

作者：-

发布时间：2025-11-11

该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用

随着市场对紧凑型、高效且可靠的电源解决方案的需求持续增长，对可提供更高功率密度并简化系统设计的电源管理器件的需求也随之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列电源模块。该系列模块采用先进IGBT7技术，提供1200V和1700V两种电压等级的六款产品，额定电流范围300–900A，旨在满足市场对紧凑、经济高效且简化的电源转换器解决方案的日益增长需求。

该系列模块采用最新的IGBT7技术，与IGBT4器件相比，可降低高达15–20%的功率损耗；在过载时，可在不超过175°C的高温下可靠运行。DP3模块在高压开关过程中提供增强的保护和控制，适用于工业驱动、可再生能源、牵引、储能及农用车等领域，可最大化功率密度、可靠性及易用性。

DP3电源模块采用半桥拓扑结构，紧凑封装尺寸约为152 mm × 62 mm × 20 mm，可实现框架尺寸的升级，从而提高输出功率。这种先进电源封装技术无需并联多个模块，有助于降低系统复杂度与物料清单（BOM）成本。此外，DP3模块还为行业标准EconoDUAL™封装提供了第二供应源选项，为客户提供更高的灵活性与供应链保障。

Microchip负责高可靠性与射频业务的企业副总裁Leon Gross表示：“我们全新推出的采用IGBT7技术的DualPack 3模块，在保持高性能的同时，能够降低设计复杂度并减少系统成本。为进一步简化设计流程，我们的电源模块可作为全面系统解决方案的一部分，与Microchip的单片机、微处理器、安全、连接及其他组件集成，从而加快产品的开发与上市时间。”

DualPack 3电源模块高度适配通用电机驱动应用，能够应对dv/dt、驱动复杂性、更高导通损耗及缺乏过载能力等常见挑战。

Microchip提供广泛的电源管理解决方案组合，涵盖模拟器件、硅（Si）与碳化硅（SiC）功率技术、dsPIC®数字信号控制器（DSC）以及标准、定制及专用电源模块。

免责声明

2、本文的引用仅供读者交流学习使用，不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点，感算商城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为，是基于自主意愿和独立判断做出的，请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章，请联系感算商城（service@gansuan.com）注明“转载原因”。未经允许私自转载感算商城将保留追究其法律责任的权利。

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块，提供高功率密度并简化系统集成

资讯热榜 换一批

免责声明

资讯热榜换一批