元件多样化的对应
来源：Panasonic（松下）
发布时间：2025-09-23
您有过这样的困扰吗？
即使有高难度的微小元件也要实现高品质/高产能贴装
需要对应元件的小型化·高密度化
需要贴装大型BGA
需要对应大型元件
元件混载时也可实现稳定的印刷
需要贴装DIMM连接器
松下解决方案
元件多样化
即使在高难度的微小元件贴装中也能实现高品质/高产能
0201微小元件印刷、贴装
微小元件的贴装不仅需要高精度的基本性能，还需要在印刷工序中对应长宽比例较大的印刷，并在贴装工序中减轻对元件的贴装压力。松下为您提供可实现稳定贴装0201微小元件的商品与功能。
需要对应元件的小型化·高密度化
窄间距贴装
松下拥有窄间距贴装所需的印刷工序、贴装工序的各种解决方案，新设备NPM-G系列之外，还可提供支持改装现有商品。
需要贴装大型BGA
支持大型元件
BGA的尺寸和重量日益增大，松下紧随趋势，现可支持的最大尺寸为135mmx135mm、300g。
需要对应大型元件
最大100N负荷贴装
通过100N负荷贴装，实现了多引脚连接器从手动插入工序到贴片机的自动化，提高了贴装质量。
需要在微小开口部稳定印刷
先端弯曲高填充刮刀
先端可弯曲的高度填充刮刀可用于在网板孔径较高的微小元件上进行膏状焊料印刷。前端可弯曲部可以增加填充压力，从而提高体积率并减少偏差。
需要贴装DIMM连接器
支持DIMM连接器
DIMM连接器的供料间距和贴装间距不断变窄，通过贴片机可同时实现高效的DIMM连接器供给和窄间距贴装。消除由于人工供料和贴装而导致的引脚弯曲。
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