来源:因德瑞(佰测传感科技)
发布时间:2024-12-17
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凝露是电子设备的大敌,不但会急剧降低设备绝缘引发故障,长期处在凝露中的线路板会因水分侵蚀线路板,加速设备绝缘老化。通常凝露是因为环境的湿度过大造成的。但实际上环境湿度很低的情况下,凝露也会产生。
基本知识
空气的绝对湿度为单位空气在一定压力及温度下所含的水汽的质量。
空气的绝对湿度与相同温度下可能的最大绝对湿度之比即为相对湿度。
在一定压力下,温度越高,空气中所能包含的水汽就越多;
固定气压之下,冷却空气使所含的气态水达到饱和并析出液态水,此过程所需要降至的温度称为露点或露点温度。
上表罗列了不同相对湿度和温度条件下的露点温度。从表中可以看到,相对湿度越大、温差越大产生凝露的机会越大。我国南方夏季温度多在29度附近,对湿度处于80%~90%RH,如果物体表面物体表面的温度比环境温度低2℃,就可以在物体表面凝露。
影响凝露现象的两个基本要素是湿度和温差。在高湿环境下,温差极小的情况都可以产生凝露。而温差极大的条件下,比较小的湿度也会产生凝露。因此防止出现凝露的基本原则就是降低空气湿度及减少温差。
通常降低空气湿度是预防凝露发生的有效措施。包括环境密闭、电缆通道封堵、安装除湿机等。另外减少温差,如加热器件至室内温度,保持一段时间,可以防止凝露的发生。