光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法

光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法

随着科技不断发展,芯片制造领域逐渐从微米时代迈向纳米时代,许多高新企业在这微观尺寸中不断追求卓越的技术创新。而目前的主流芯片制造中,光刻工艺是形成精细电路图案的核心技术之一。

优可测(Atometrics)

光刻图案, 光刻胶旋涂, 芯片

应用方案

2025-09-19
国产光刻胶突围,日企垄断终松动

国产光刻胶突围,日企垄断终松动

光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期,国产光刻胶领域捷报频传——从KrF厚胶量产到ArF浸没式胶验证,从树脂国产化到EUV原料突破,一场静默却浩荡的技术突围战已进入深水区。

行业动态

2025-07-14
膜厚仪应用测量之光刻胶厚度测量

膜厚仪应用测量之光刻胶厚度测量

光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于光刻胶生产技术复杂、品种规格多样,在电子工业集成电路制造中,对其有着极为严格的要求,而保证光刻胶产品的厚度便是其中至关重要的一环。

LightE(立仪科技)

光刻胶, 膜厚仪

应用方案

2025-07-29
英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻

英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻

英特尔一位董事认为,未来的晶体管设计可能会降低制造高端半导体时对先进光刻设备的需求。 ASML公司的极紫外(EUV)光刻机是现代先进芯片制造的支柱,因为它们使台积电等公司能够在硅片上打印极小的电路。

新品介绍

2025-06-20
DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案

DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案

近日,德州仪器推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ,助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案,该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率,在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时,消除对昂贵掩模技术的依赖。

Texas Instruments(德州仪器)

DLP991UUV, 新型工业数字微镜器件, 功率器件模块, 辅助器件, 功率器件开发套件, 移动投影仪, 照明, 汽车电子, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 消费电子, 电子生产线, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业物联网(IIOT), 工业摄像机, AI计算机视觉, 机器视觉

新品介绍

2025-10-17
激光刻槽机的非金属硅材料检测抗干扰方案

激光刻槽机的非金属硅材料检测抗干扰方案

设备能够自动将硅片(电池片)表面刻出独立的窄槽,为后道埋电极栅做准备。吸盘抓取硅片是将硅片放置在承载盒,等待前一硅片刻槽完毕。

OMRON(欧姆龙)

激光刻槽机, E2K-X, 超声波接近传感器, 接近开关, PV

应用方案

2025-07-11
堡盟 U300 超声波传感器,20mm 盲区控制,精准适配光刻机晶圆检测

堡盟 U300 超声波传感器,20mm 盲区控制,精准适配光刻机晶圆检测

在半导体制造中,光刻机负责将电路图案刻在晶圆上,而晶圆在工序中传输时,精准定位与精确计数是流程的关键。研发手动光刻机时,厂商面临多重挑战,晶圆存于传输盒需逐层拾取,要确保每层单张避免叠加。设备底部安装空间狭小,底层晶圆距传感器仅约 20 毫米,常规传感器因盲区无法检测。同时,还需在保证检测精度与成本的同时,实现数据实时采集和设备预防性维护,以保障光刻机稳定高效运行。

Baumer(堡盟)

U300, 超声波传感器, 半导体设备, 半导体封测, 功率半导体测试, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业自动化

应用方案

2025-10-11
首台光刻机成功搬入!重庆首个8英寸MEMS特色芯片IDM全产业链项目迎重大进展!

首台光刻机成功搬入!重庆首个8英寸MEMS特色芯片IDM全产业链项目迎重大进展!

7月14日11时38分,随着重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”)启动杆被按下,吊车缓缓升起,一台包裹着防尘罩的8英寸生产线首台光刻机设备,在众人关切注视的目光中平稳进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道,也为其顺利达成既定目标奠定了坚实基础——今年8月底通线试产,第四季度实现产能爬坡并交付客户,对重庆乃至整个集成电路行业都具有深远意义,将实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

ASAIR(奥松电子)

MEMS传感器

行业动态

2025-07-18
【重磅合作】TRUMPF与荷兰光刻巨头ASML达成独家合作-发布新一代EUV激光器,攻克芯片制造

【重磅合作】TRUMPF与荷兰光刻巨头ASML达成独家合作-发布新一代EUV激光器,攻克芯片制造"光源之巅"

德国高科技企业TRUMPF与荷兰光刻巨头ASML达成独家合作,成功开发新一代EUV高能激光器。该激光器已于2025年10月首次成功测试,计划于2026年投入量产,将用于ASML下一代EUV光刻系统,为全球最先进的微芯片制造提供核心光源。

高能激光器, 下一代存储器件, 异质集成与先进封装, 量子计算芯片制造, 芯片, 半导体设备

行业动态

2025-11-03
用于光谱纯化和碎屑防护的极紫外光学元件

用于光谱纯化和碎屑防护的极紫外光学元件

极紫外光学元件

新品介绍

2025-06-05
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