SCD推出12 μm VGA分辨率红外探测器及热成像机芯

Robin™系列产品具备7 ms超快无快门热响应，助力导弹导引头、巡飞弹及战术无人机载荷等高机动平台实现清晰可靠成像。

全球领先红外探测器厂商以色列Semi Conductor Devices（SCD）近日宣布推出Robin™系列。该系列产品为新一代12 μm像元间距、VGA分辨率的长波红外（LWIR）非制冷探测器及热成像机芯，旨在满足现代国防应用对高性能红外热成像日益增长的需求。Robin™系列进一步扩展了SCD的非制冷红外产品组合，强化其战略布局，使国防系统集成商能够应对大规模高性能部署的应用需求。

Robin™系列突破性技术指标

Robin™系列基于先进的氧化钒（VOₓ）微测辐射热计技术，实现了7 ms内突破性的热时间常数（Tau），在目前12 μm长波红外探测器市场中处于领先水平。这种超快热响应能力使系统在高速运动条件下仍能获得清晰、无拖影的红外热成像效果，从而确保其在复杂动态环境中的可靠探测、跟踪与瞄准。

Robin红外探测器，极致灵活适配且无损高清成像

Robin 12 μm VGA红外探测器凭借其极低的噪声等效温差（NETD）、突破性的热时间常数、卓越的图像质量、快速图像采集能力和极轻的重量，在目前12 μm长波红外探测器市场中处于领先水平。该红外探测器为高端长波红外应用提供极致灵活适配性，能够满足高帧率、高耐用性与高精度光轴对准要求下的无损高清成像需求。

Robin红外探测器

Micro Robin红外热成像机芯，设计、性能与成本的完美平衡

Micro Robin是SCD公司的先进12 μm氧化钒微测辐射热计热成像机芯和开放式相机，是寻求最优集成方案的VGA长波红外系统的理想之选。Micro Robin可提供经非均匀性校正（NUC）+BPR校正优化后的优质视频，专为计算机视觉场景优化而设计，能够有效应对尺寸、重量、功耗（SWaP）受限环境以及高动态场景下的各类技术挑战。

Micro Robin红外热成像机芯

Core Robin红外热成像机芯，提供完整OEM热成像体验

Core Robin红外热成像机芯提供极致可靠的品质，具备高度灵活的任务部署能力，搭载双路视频流（一路用于常规视觉观测，另一路为拓展备用）；拥有行业顶尖帧率，可满足苛刻的计算机视觉应用的视频传输需求。支持快门与无快门两种工作模式，兼容多种视频格式，适用场景广泛，经过专项定制优化，可有效应对尺寸、重量、功耗（SWaP）受限场景以及高动态场景下的各类技术挑战。

Core Robin红外热成像机芯

应用场景广泛

Robin™系列产品专为尺寸、重量和功耗（SWaP）受限系统设计，面向高动态作战场景的性能指标，面向的应用主要有导弹导引头、制导弹药与巡飞弹、自主打击系统、高机动无人机载荷等。该系列产品在性能上实现了红外探测器NETD低于50 mK、红外热成像机芯NETD低于35 mK，即使在复杂及快速变化的作战环境中，仍能保持卓越的图像清晰度和灵敏度。

Robin™系列提供多种配置形式，从独立探测器到紧凑型探测器模组，再到完整集成的红外热成像机芯，为系统集成商在多样化任务需求下提供了灵活部署选项。其应用范围涵盖装甲车辆态势感知与驾驶员增强视觉（DVE）、导弹告警系统（MWS）、热成像瞄准具以及持续监视系统等。

Robin™系列旨在突破当前12 μm长波红外解决方案的局限，在高动态场景中持续提供清晰成像，同时降低对高性能稳定云台的依赖，减少复杂后处理算法需求，从而实现更快集成、更简化部署及更高任务效能。

现代国防平台对小型化、低功耗及成本可控的解决方案需求日益增强。Robin™系列在设计上兼顾这些要求，可广泛应用于从精确制导系统到高批量战术平台的不同场景，同时保持高成像性能。与此同时，SCD正持续投入先进自动化制造能力建设，以确保大规模生产的一致性质量、长期稳定供货能力以及面向全球防务项目的供应链韧性。

此外，Robin™系列不仅满足当前应用需求，也为未来非制冷红外探测技术发展奠定基础。SCD的技术路线图包括更小像元间距、增强型性能架构和面AI的成像能力，以支持不断增长的边缘侧自主感知、板载处理及实时决策需求。

SCD首席执行官Kobi Zaushnizer表示：“Robin™系列代表着SCD在非制冷红外探测领域战略布局的重要一步。依托数十年的红外技术积累及先进读出电路（ROIC）设计能力，我们推出了新一代12 μm解决方案，实现超快热响应、高图像质量与规模化生产能力的结合。这将帮助客户更有信心地开发与部署下一代光电/红外（EO/IR）系统，并在性能与供应保障方面获得优势。”