瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计
来源：Renesas(瑞萨电子)
发布时间：2025-09-28
全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能，为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作为一款通用型产品，针对高性能人机界面（HMI）应用进行优化，集成运行频率高达1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一个神经网络处理单元（NPU），可实现高性能边缘计算，并具备AI推理功能，从而带来更快、更高效的本地处理。凭借全高清图形处理能力和高速连接功能，该MPU主要面向工业和消费领域的HMI系统，包括工厂设备、医用监视器、零售终端和楼宇自动化系统。
高性能边缘计算与HMI功能
RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一个Cortex®-M33内核，以及用于AI任务的Ethos™-U55 NPU。这种架构能够高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时将CPU负载降至最低。该产品专为HMI应用设计，可在两个独立显示屏上以60fps的速率流畅播放全高清（1920x1080）视频，其输出接口包括LVDS（双链路）、MIPI-DSI和并行RGB接口；此外RZ/G3E还配备MIPI-CSI摄像头接口，可用于视频输入与感知应用。
Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基础上，增加了NPU以支持AI处理。通过使用与我们最近发布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我们为AI开发提供了可扩展的路径。这些增强功能凭借强大的AI能力，满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。”
RZ/G3E配备边缘设备所需的一系列高速通信接口，包括用于高达8Gbps数据传输的PCI Express 3.0（2通道）、用于快速10Gbps数据传输的USB 3.2 Gen2，以及实现与云服务、存储设备和5G模块无缝连接的双通道千兆以太网。
低功耗待机与快速Linux恢复
从第三代RZ/G3S开始，RZ/G系列就包含先进的电源管理功能，可显著降低待机功耗。RZ/G3E在保持子CPU运行和外设功能的同时，功耗可低至约50mW；深度待机模式下功耗约为1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存数据，从而能够从深度待机模式快速唤醒并运行Linux应用程序。
全面的Linux软件支持
瑞萨提供基于可靠Civil Infrastructure Platform内核且经验证的Linux软件包（VLP），并提供超过10年的维护支持。对于需要最新版本的用户，瑞萨提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian开源操作系统也可用于服务器或桌面Linux环境。
RZ/G3E的关键特性
CPU：四核Cortex®-A55（最高1.8GHz）、Cortex®-M33
NPU：Ethos™-U55（512GOPS）
HMI：双全高清输出、MIPI-DSI/双链路LVDS/并行RGB、3D图形处理、H.264/H.265编解码器
内存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X（带ECC）
5G通信连接：PCIe 3.0（2通道）、USB 3.2 Gen2、USB 2.0x2、千兆以太网x2、CAN-FD
工作温度：-40°C至125°C
封装选项：15mm2 529引脚 FCBGA、21mm2 625引脚 FCBGA
产品生命周期：根据产品生命周期计划（PLP）提供15年供货保障
瑞萨及其生态系统合作伙伴推出的
系统级模块解决方案
瑞萨还推出基于RZ/G3E的模块化系统（SoM）解决方案——高性能边缘计算SoM丨瑞萨。瑞萨的生态系统合作伙伴将提供广泛的SoM解决方案：例如Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM（Size-M规格），以及MXT的OSM（Size-L规格）。
成功产品组合
瑞萨电子将RZ/G3E与其它兼容设备相结合，开发了功能丰富的高端HMI平台和数字耳镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
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