支持 VDClink 最高 850V 应用的SiC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板——PA-SIC-HPD396-V1.0
来源：感算
发布时间：2025-06-16
阅读量：1
SIC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板是一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。 该驱动器专门针对HPdrive系列，如FS03MR12A6MA1B、斯达MD29HTC120P6HE、芯聚能ACNXXFT12V5等的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。
产品特点：
适配 NXP的 MGD3160AM515 驱动芯片，芯片功能安全 ASILC/D 级认证
门极最大输出峰值电流+15A，米勒钳位功能输出能力15A
快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间<3us
支持 VDClink 最高 850V 应用
光耦高压 AD采样Voc采样功能米勒钳位功能输出能力 15A
开关频率支持到 30k
支持两电平关断和软关断短路保护
支持原边、副边供电欠压保护
高压侧驱动芯片NTC检测
变压器爬电大于10mm，电气间隙大于8mm
隔离SPI智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
-40°C~125°C 宽工作温度范围
PCBA车规品质，匹配健三控制板对拖台架验证过700Arms及15000rpm
电路板功能框图：
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