支持定制碳化硅模块驱动电路板——JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER

支持定制碳化硅模块驱动电路板——JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER_V3.3

来源：感算

发布时间：2025-06-10

在新能源汽车、工业自动化和新能源等领域，碳化硅（SiC）功率半导体模块的应用日益广泛。为了满足这些领域对高性能驱动电路的需求，晶源健三推出了 SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅模块驱动电路板。

SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅驱动电路板一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。该驱动器专门针对HitachiABBRoadPak 封装的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。

产品特点

功能框图

该款模块可支持参数定制或开发。如需了解更多参数性情，可预览下载说明书：SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅模块驱动电路板产品说明书-感算商城

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