支持定制 碳化硅模块驱动电路板——JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER_V3.3
来源：感算
发布时间：2025-06-10
阅读量：2
在新能源汽车、工业自动化和新能源等领域，碳化硅（SiC）功率半导体模块的应用日益广泛。为了满足这些领域对高性能驱动电路的需求，晶源健三推出了 SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅模块驱动电路板。
SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅驱动电路板一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。该驱动 器专门针对HitachiABBRoadPak 封装的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。
产品特点
门极最大输出峰值电流+15A
快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间<3us
过流 OC及SC 检测
兼容光耦高压AD采样及驱动芯片隔离 SPI通讯两种VDC采样功能
有源米勒钳位功能
有源钳位功能
支持两极关断和软关断
支持原边、副边供电欠压保护
兼容支持高压(驱动芯片隔离 SPI采样)、低压 NTC 检测，大于 4mm爬电
变压器爬电大于10mm,电气间隙大于8mm
隔离 SPI智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
-40°C~125°C 宽工作温度范围
满足车规级功能安全要求
功能框图
该款模块可支持参数定制或开发。如需了解更多参数性情，可预览下载说明书：SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅模块驱动电路 板产品说明书-感算商城
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