英特尔私有化：战略解方还是财务游戏？

近年来，英特尔（Intel）状况连连，不只营运连年亏损，战略方向也屡屡受挫。 如今，美国政府、软银与英伟达都成了它的大股东，美国持股接近一成，软银持股不到2%、英伟达约5%。 这让市场开始讨论：这家昔日的“美国芯片巨人”还有没有翻身的可能？

《Fortune》近期报导，四位英特尔前董事会成员投书：美国前贸易代表Charlene Barshefsky、美国FCC前主席 Reed Hundt、斯坦福大学前工学院院长 James Plummer，以及哈佛商学院教授 David B. Yoffie。 四人在英特尔董事会多年，如今卸任，但提出一个大胆方案——英特尔私有化。 由美国政府和几家科技巨头收购所有股票，使其下市。

接着再拆分主要业务：一间公司专门制造芯片，直接挑战台积电; 另一家公司专心做IC设计，同时出售非核心业务，如自驾部门Mobileye与投资基金。 四人认为，这样才能让英特尔专注核心业务，吸引更多人才，到2028年甚至能为美国纳税人创造数千亿美元回报。

听起来很美好，但现实挑战不少：

1. 半导体不是砸钱就能追上

半导体的优势来自长期积累的制程经验与供应链信任。 台积电30多年来建立的技术与客户关系，不是单靠资金投入就能复制。 即使英特尔成立独立代工厂，如果缺乏大客户愿意冒险下单，也难以快速追赶。 这不是财务作能解决的问题，而是需要时间与长期累积。

2. 拆开可能让两边更弱

英特尔传统优势在「设计+制造」垂直整合。 拆开后，制造部门可能失去自家设计订单的稳定支撑; 设计部门则要直接对抗AMD与NVIDIA，竞争压力更大。 分拆不一定能提升竞争力，反而可能导致两边同时陷入劣势，与《Fortune》引用的奇异公司拆分案例大不相同。

3. 人才问题不是私有化能解决

《Fortune》认为私有化后能用高薪吸引人才，但事实上，NVIDIA 能留住人才，不只是因为薪水，而是因为产品领先、愿景清晰。 英特尔现在困境在技术落后与产品缺乏亮点，光靠私有化，并不能阻止人才流失。

4. 私有化没有想象简单

以目前股东结构看，英特尔主要持股方包括美国政府、英伟达、软银及英特尔自己。 光是要让这些股东达成共识，就已经是多头马车。 更别提私有化必须获得董事会与监管机构批准，作上非常复杂。

另外，私有化常包装成「专注转型」契机，但现实可能完全不同。 过去许多选择下市的公司，重新包装再上市后，还要克服投资人信任不足与估值泡沫的疑虑。中国台湾就有不少私有化再上市的例子，包括国巨及亿丰，都是私有化后再上市的最佳案例。

不过，上市后股价一旦走低，就得承受早期金主「还人情」的压力; 另一方面，私募股权基金手握大量资金，常将这些公司视为收购标的，推动资产拆卖或财务作。 这样的模式固然能创造短期的「退场机会」，让金主与基金各取所需，但对于正面临制程落后、产品竞争力不足、人才持续外流的英特尔来说，恐怕难以带来真正的翻身。

就目前看，英特尔困境并非单纯的财务结构问题，而是深植于技术与执行力的落差。 《Fortune》提出的「私有化+拆分」方案，或许能在政治与资本市场制造短期亮点，但要真正改变英特尔劣势并不容易。

更何况，私有化过程本身充满不确定性，不仅需要庞大资金与多方股东协调，还要面对再上市时的估值风险与市场信任挑战。 即便成功退市重组，英特尔仍需花多年补齐制程差距，并在 AI 时代找到新突破口，否则最终恐怕只会沦为「财务游戏」，而非真正的咸鱼翻身。

4.联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片

9月22日，联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户如车用及敏感性较高的产品，已有准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。一方面是期望在美国当地生产，另一方面是考量未来半导体关税的影响性，同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。

联发科先前宣布，首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片（SoC）已完成流片（Tape out），成为首批采用2nm的公司之一。徐敬全指出，联发科持续与台积电保持紧密合作，2nm芯片将在2026年第三季底、第四季量产。

针对与英特尔的合作关系，徐敬全认为，目前双方合作按进度进行中，产品还在开发中。至于是否投资英特尔，则强调只要是对公司有利，且符合公司长期技术布局，也不排斥更进一步策略合作的可能。

徐敬全补充道，联发科过去与英特尔有很多策略合作的项目，从晶圆代工合作的迹象就可以发现联发科是英特尔首波合作的对象，代表公司不排除跟美国大型伙伴合作。

联发科总经理暨营运长陈冠州强调，台积电是联发科唯一晶圆代工的技术伙伴，不论是晶圆制造、客户服务都非常棒，其他几家晶圆代工厂距离台积电都很遥远，因此技术合作上台积电会是唯一合作伙伴，不过部分成熟制程会去英特尔投片，仅局限于特定的产品。