机构:AI数据中心将规模化导入液冷散热技术,2025年渗透率将大幅升至33%

来源:TrendForce

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发布时间:2025-08-25

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根据TrendForce最新液冷产业研究报告,随着英伟达 GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,云服务厂商加速升级AI数据中心架构,促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入,预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未来数年持续成长。

报告指出,AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升,以英伟达 GB200/GB300 NVL72系统为例,单柜热设计功耗(TDP)高达130kW-140kW,远超过传统气冷系统的处理极限,遂率先导入液对气(Liquid-to-Air, L2A)冷却技术。受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施,短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工,加上AI芯片功耗与系统密度不断升级,预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及,提供更高效率与稳定的热管理能力,逐步取代现行L2A技术,成为AI机房的主流散热方案。

TrendForce指出,液冷渗透率持续攀升,带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate),主要供应商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD与Auras(双鸿科技),除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能,以应对美系CSP客户的高强度需求。


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