港股上市热潮！半年内33家半导体企业IPO，传感器企业领跑

今年，半导体行业的企业纷纷涌向香港进行上市，形成了一个明显的趋势。宁德时代以其惊人的速度，在大约3个月的时间内从提交申请到成功上市，并于2025年5月20日以“A+H”形式登陆香港交易所，总市值达到1.53万亿港元，募资46亿美元，成为2025年度至今最大规模的IPO之一。

国际会计服务机构普华永道将全年新股宗数及集资额由年初预测的70至80宗及1300至1600亿港元，分别调高至90至100宗及2000至2200亿港元。该机构预测全年将有90至100家企业在香港上市，集资额可望超过2000亿港元，并认为这股IPO热潮将延续至明年上半年。

统计了2025年1月以来赴港上市的企业情况，有超过33家半导体、电池企业向港交所递交招股书，涉及RISC-V芯片、CMOS图像传感器、存储芯片、碳化硅、电池等领域的企业。

2025年1月-7月3日半导体企业港股IPO申请概览

从细分行业来看，此次上市的企业涉及半导体多个领域，包括传感器、电池、模拟、存储、功率半导体等企业，其中传感器领域的企业最多，包括埃斯顿、豪威集团、承泰科技、长光辰芯、歌尔微电子等5家；储能电池企业、模拟芯片分别也有4家，电池企业包括亿纬锂能、海辰储能、中润光能、宁德时代等，模拟芯片企业有芯迈半导体、云英谷、杰华特、纳芯微等。通信领域的企业有美格智能、紫光股份、广和通。ODM企业有龙旗科技、酷赛智能。

从业绩水平来看，本次以2024年各家企业的净利润情况为例，在33家企业，17家企业实现2024年盈利，16家企业处于亏损状态，盈利和亏损的企业基本各占一半。

宁德时代、歌尔微电子、美格智能、兆威机电、亿纬锂能、龙旗科技、豪威集团、酷赛智能、兆易创新等企业在2024年实现了业绩的增长。

例如宁德时代在2022年、2023年、2024年（以下简称“报告期内”）的净利润达到了307.29亿元、441.21亿元、507.45亿元。广和通在报告期内的净利润分别为3.65亿、5.65亿和6.77亿元，3年净利润达到16.07亿元。兆易创新在报告期内的净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元。

豪威集团在2022年、2023年的净利润分别为9.51亿元、5.44亿元，2024年大涨至32.79亿元，年复合增长率为85.68%。2025 年一季度，营收同比增长 14.68%，净利润暴涨 55.25%至8.66亿元，已经超过2023年单年的净利润。

上述企业均保持了净利润的持续增长，不过也有在2024年出现增长放缓的企业。例如龙旗科技受原材料成本、研发成本变化影响，报告期内的净利润分别为5.62亿元、6.03亿元、4.93亿元。紫光股份2024年净利润有所下降，2022年到2024年的净利润分别为37.42亿、36.85亿和 19.82亿元。净利润下滑，主要是由于期内公司营收成本增加、毛利及毛利率减少、金融及合约资产减值损失净额增加。今年Q1的业绩也出现增收不增利的情况，归母净利润为3.49亿元，同比下降15.75%。出现净利润增速放缓的企业，未来的盈利能力如何，备受关注。

相比盈利的企业，出现净利润亏损的企业更容易引起市场的关注。2024年出现亏损的企业有国民技术、芯迈半导体、埃斯顿、鸿基创能、云英谷、华大北斗、承泰科技、奕斯伟计算、杰华特、力积存储、仙工智能、卧安机器人、基本半导体、纳芯微、和辉光电、中润光能等。

其中，和辉光电报告期内分别亏损16.02亿元、32.44亿元及25.18亿，三年累计净亏损超过70亿元。亏损的原因包括折旧及摊销，及财务成本等。

毫米波雷达企业承泰科技2022年至2024年，营收分别为5765.1万元、1.57亿元及3.48亿元，同期分别亏损7917.4万元、9659.8万元及2176.8万元。

埃斯顿招股书显示，公司在报告期的净利润分别为1.84亿、1.34亿和 -8.18亿元，2024年是公司上市10年来的首次亏损，主要来自光伏行业的工业机器人订单下降。2025年一季度重新实现盈利，实现归母净利润1262.99万元。

云英谷提供主要应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片和主要应用于VR/AR设备的Micro-OLED显示背板/驱动。报告期内的亏损分别为1.24亿元、2.32亿元、3.09亿元。

此前，汇顶科技曾计划收购云英谷100%的股份，但未就交易对价等商业条款达成一致，收购失败。目前来看，还处于亏损的云英谷若能顺利在港股上市能增长公司未来发展的信心，也能缓解资金压力。

在过去三年，华大北斗累计亏损超5.2亿元。华大北斗是国内共享单车领域高精度定位芯片的最大供应商，市场份额超90%，客户包括美团、哈啰、滴滴青桔等主流共享单车服务商。在过去几年时间里，华大北斗用于共享单车的导航定位芯片累计销量已超过1500万颗。

在上述亏损的企业中，也不乏一些业内知名的“明星企业”，例如基本半导体，2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，中国市场排名第六。国民技术是国内知名MCU龙头企业，国民技术在全球平台型MCU市场中，在中国企业中排名前五。

纳芯微是国产模拟芯片龙头，截至7月3日，其市值已超250亿元。2024年，承泰科技是中国国内最大车载前向毫米波雷达供应商，市场份额为9.3%。

随着政策的鼓励和市场的开放，越来越多半导体企业，包括已经在A股上市的企业选择赴港进行二次上市，形成“A+H”双重上市布局。

在上述的统计中，有17家已经在A股上市，包括美格智能、兆威机电、国民技术、亿纬锂能、龙旗科技、埃斯顿、豪威集团、兆易创新、杰华特、紫光股份、大族数控、广和通、纳芯微、和辉光电、江波龙、天岳先进、宁德时代等。其中大族数控成立于2002年4月，2022年2月在深交所创业板上市。纳芯微也于2022年4月22日在上交所科创板上市。2021年5月，和辉光电在A股科创板上市，募资81.7亿元。

图：已在A股上市的企业

业内人士指出，在港股上市有着诸多方面的原因，一是港股市场拥有成熟的再融资机制，这为企业提供了接触国内外资本的机会，同时也有不少企业在海外建厂，扩大国际业务版图，利用港股募资，能够支持其海外项目的投资和发展。

在此次统计的企业中，有不少企业的海外业务持续增长，例如2024年兆易创新海外营收57.02亿，同比增长24.47%，总营收占比高达77.51%。江波龙境外收入124.25亿元，同比增长59.16%，占营业收入比重71.15%。又如卧安机器人，其业务主要面向海外市场，包括日本、欧洲、北美等全球超90个国家及地区，其中2024年近57.7%的营收来自日本，加上欧洲及北美这两大区域，合计贡献了95%的营收。

酷赛智能以印刷电路板组装起家，2009年推出自有手机品牌“酷比”（koobee），2017年进行战略调整，成立ODM业务部。2024年，消费类智能手机的营收占其总营收的70%左右，贡献了1.9亿元。其客户包括美国前五大电信运营商中的3家，中东、南亚等地区的本土品牌。海外市场对其尤为重要。

针对在港股上市，杰华特表示，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。

二是港股上市为企业提供了新的融资途径，成为缓解现金流压力的重要手段，这为有强烈补流需求的企业非常重要。港股募资在一方面能够降低资产负债率，另一方面能够为企业持续的研发投入提供资金支持。

从研发方面来看，资金可以将用于提升底层技术能力，扩展和多样化公司的产品线，尤其是加强现有产品线中的关键产品的发展，以满足更广泛的市场需求并提高市场份额。

为持续保持技术竞争力，半导体企业需持续投入研发支出，尤其是在涉及新兴技术和新兴领域的公司中更为关键。例如第三代半导体碳化硅衬底企业天岳先进2022年到2024年前三季度的研发支出分别为1.28亿元、1.37亿元和9500万元，分别占总营收的30.6%、11%及7.4%。例如广和通正在持续加大对端侧AI解决方案和机器人解决方案的投入。

在上述统计的企业中，不少企业因为持续的研发投入，而出现净利亏损。例如仙工智能每年要支付大量的销售费用及研发费用，其中研发支出分别为3931万元、6374万元、7131万元，占同年收入的21.3%、25.6%、21%。奕斯伟计算在报告期内的研发支出分别为14.40亿元、14.45亿元、13.37亿元，占收入比例分别为72%、82.5%、66%。此外，投资规模大、正片收入未能放量等也是奕斯伟计算亏损的原因。

此外，在此次统计的企业，有不少企业曾冲刺A股失败，于今年重启港股IPO之旅。2023年12月酷赛智能参加深圳证监局的上市辅导，但1个月后终止了A股上市进程，转战港股IPO。长光辰芯也曾于2023年6月向科创板提交上市申请，但在2025年1月主动撤回。海辰储能在2023年7月提交A股上市辅导备案，但最后终止了A股上市。2023年12月中润光能深交所创业板IPO申请过会，但在2024年6月撤回上市发行。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，中国企业正通过多种方式增强自身竞争力，资本市场的积极参与为企业的发展提供了必要的资金保障。国家正在通过资本市场为半导体行业“输血”，加速实现高端芯片和关键材料的自主可控。

相较A股，H股更加侧重于国际化领域，未来这轮赴港IPO的企业在顺利上市后，将对接国际资本，进一步发挥在国际市场上的发展潜力。