来源:电子工程专辑
发布时间:2025-06-23
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据外媒爆料,特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片AI 5已正式进入量产阶段,其算力达到了2500TOPS(万亿次运算/秒),远超英伟达Thor-X芯片的2000TOPS。
据悉,特斯拉AI 5芯片的算力是其前代AI 4芯片算力的约5倍,这使得特斯拉能够更好地支持其端到端神经网络架构,该架构直接通过视频输入学习驾驶决策,无需人工编写规则代码,从而显著提升了自动驾驶的智能化水平。
此外,该芯片将由台积电和三星共同代工,会采用台积电3nm N3P工艺。今年晚些时候,特斯拉可能会凭借这款芯片,成为台积电采用3nm N3P工艺的最大客户之一。而三星将在2026年AI 5芯片大规模上车时代工AI 5芯片。
特斯拉自2016年起开始自主研发FSD全自动驾驶芯片,从最初的HW 3.0(72TOPS)到AI 4(约500TOPS),再到AI 5(2500TOPS),其算力实现了近35倍的飞跃。同时,即将到来的AI 5芯片可支持更加复杂和高效的无监督学习算法。
这种技术演进不仅让特斯拉摆脱了对英伟达等外部供应商的依赖,还为其在智能驾驶领域的领先地位奠定了基础。马斯克曾表示,特斯拉的芯片是“世界上最好的芯片”,远超其他竞争对手。
马斯克此前宣布将推出Robotaxi服务,约有20辆Robotaxi车型先行测试。而实现大范围完全无人驾驶,还需要硬件系统的持续升级,以确保安全性。AI 5芯片的高算力将有助于特斯拉在Robotaxi领域保持领先。
此外,特斯拉还计划在2026年将AI 5芯片大规模应用于其车型,这将进一步巩固其在智能驾驶领域的主导地位。
目前,英伟达Thor-X芯片的算力为2000TOPS,蔚来神玑NX9031芯片的算力超过1000TOPS,而特斯拉的AI 5芯片则以2500TOPS的算力领先于这些产品。
特斯拉AI 5芯片的推出,不仅在算力上实现了重大突破,也将在技术、商业和生态层面为特斯拉带来了深远的影响。