台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
来源：电子工程专辑
发布时间：2025-05-29
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据外媒报道称，台积电欧洲区总裁Paul de Bot在公司2025年技术研讨会活动上宣布，该公司将于2025年第三季度在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心。
据悉，该中心将聚焦 汽车、工业、人工智能（AI）和物联网（IoT） 领域的芯片设计，致力于开发高密度、高性能、高能效的解决方案。而慕尼黑作为德国半导体产业的核心城市，聚集了英飞凌总部、苹果欧洲芯片设计中心等企业，具备成熟的产业链生态。
目前，台积电与欧洲三大半导体企业——博世、英飞凌、恩智浦合资成立的 欧洲半导体制造公司（ESMC） ，正在德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂。该厂总投资超100亿欧元（其中德国政府补贴50亿欧元），计划2027年底投产，初期月产能为4万片，采用28/22nm CMOS及16/12nm FinFET制程，主要服务汽车和工业芯片需求。
新的设计中心将与ESMC形成“前端设计+后端制造”的协同效应，缩短欧洲客户的供应链响应时间。
最近几年，德国政府将半导体视为“核心战略领域”，目标通过台积电等项目将萨克森州和巴伐利亚州打造成欧洲半导体创新枢纽，减少对亚洲供应链依赖。德累斯顿晶圆厂预计直接创造2000个高技能岗位，间接带动供应链就业逾万人。
德国作为欧洲的半导体制造中心，拥有世界顶级的设备制造商和供应商，其生产的芯片占欧洲总量的三分之一。因此，台积电在德国的布局不仅有助于提升德国的半导体产业竞争力，也将为欧洲在全球半导体市场中占据更重要位置奠定基础。
德国联邦外贸与投资署总经理尤利娅·布劳娜（Julia Braune）表示，德国作为欧洲领先的工业强国，正在成为全球高科技投资的首选地。台积电选择在慕尼黑设立设计中心，正是对德国工程实力、创新能力和完备产业链的高度认可。这不仅将为本地带来更多高附加值就业机会，也有助于进一步强化德国在半导体领域的战略自主性。
对于欧盟而言，台积电在德国设立新的设计中心，也是契合欧盟《芯片法案》发展目标，将进一步推动该区域实现更高程度半导体自给自足。
台积电在德国的“双轨布局”（慕尼黑设计中心+德累斯顿晶圆厂）标志着欧洲半导体产业从“制造跟随”向“全链条自主”转型的关键一步。这一战略不仅强化了台积电的全球化产能网络，也为欧洲重塑数字主权提供了技术支点。
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