芯火燎原，中科银河芯的国产替代之路
来源：中科银河芯(GXCAS)
发布时间：2024-12-19
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最近国际形势复杂多变，使得相关半导体领域贸易不确定性增强，国产芯片的自主可控产业链需求变得更加迫切，“国产替代”又成为了一个热门且关键的议题，这不仅是对技术限制的回应，也是国产芯片产业迈向高端化、实现自主可控的必经之路，前方的路漫长且明亮。
先给大家来看一组数据，据 WSTS 预测，2024 年全球模拟芯片市场规模将实现 841 亿美元，较 2023 年同比增长 3.7%，我国模拟芯片自给率是15%，自2017年的6%上升至2023年的15%，已经展示出国产替代的潜力和速度，但基于当前的国际形式，我们的自给率依然太低，模拟信号链芯片作为信息智能化的基石，其自给性在当前环境下显得尤为突出与迫切，要想充分自主可控还需在加快国产替代的脚步。
接下来再看几组国产替代产品性能参数对比数据；
从以上的几组数据中我们可以明显看出，国产芯片在具体产品上的性能参数并不比国际大厂产品的数据差，但由于国际厂商先发带来的规模优势及先发优势所积累的大量产品应用优势，使得国内厂商在市场应用方面比较难突破，加上经济下行及残酷的价格战使得今年的国产替代之路异常曲折，好在工业4.0升级、信创国产化、AI智能化的新市场增量的加持，使得这段路虽难走但我们依然在前行，同时也在缓慢增长且在持续发力，唯有坚持技术创新、产品迭代、市场导入多方面努力才能赢得市场的验证和大厂认可，同时也是实现国产替代战略长期而持续的过程。这一路径虽漫长但每一步都坚实有力。
坚实有力的步履背后是我们要在产品的设计创新方面不断突破，而不是同质化的产品复制，在模拟类产品设计过程中哪怕是细微突破或精度0.1的提升都要付出巨大的努力，这是我们一线技术研发团队深耕细作与长期积累的结晶，也是国产芯片厂商的核心竞争力。
在产品创新方面，中科银河芯今年推出了新一代温湿度传感器芯片、接口扩展芯片、电机驱动芯片、时钟RTC芯片、压力芯片等多品类产品，这些品类的多元化扩列，旨在满足客户在选择系列产品时拥有更全面和灵活的解决方案，适应他们多样化的需求及特定应用场景。
在市场应用方面，中科银河芯今年在信创、白色家电、电力、医疗、汽车、储能等多领域实现了新的应用案例落地。传统的测温场景从环境温度监测逐渐拓展到了热管理、温度校准补偿等更精细化的细分场景；同时，一些应用场景也从单一的温度测量升级到了集成温度、湿度、压力等多变量的多元化应用，充分满足市场对传感器技术更高层次的需求。
站在新一轮国产替代周期的起点之上，我们的政策正朝着有利于国产芯片应用的市场导向发力，国产模拟芯片厂商有望受益国产替代东风，中科银河芯也将长期坚持“技术聚焦突破，产品追求极致，品质秉承优良”的信念，致力于打造国产品牌的行业口碑，践行国内高品质芯片的使命。通过不断的技术创新和市场拓展在国产替代的道路上稳步前行，为国内传感器芯片市场的发展注入了新的活力和希望。
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