浅谈制氢电源及英飞凌解决方案
大家对氢元素肯定都不陌生，认识它基本都是从背元素周期表开始的。近年来我们身边多了很多氢的身影，从北京冬奥会的氢燃料电池大巴，再到广州南沙小虎岛电氢智慧能源站，氢也越来越被大家熟知。工业上，氢的使用可是一点都不少，自 1975 年以来，需求量增长了三倍，而且还在继续增长。然而，氢气生产目前几乎全部由化石燃料供应，消耗了全球约 6% 的天然气和 2% 的煤炭。据估计，目前全球每年氢气生产产生的二氧化碳排放量为 8.3 亿吨，相当于英国和印度尼西亚的排放量总和，氢气生产的增长与遏制全球气温上升的努力不
制氢电源, 可再生能源, 太阳能/风能, 功率器件模块, 功率器件开发套件
应用方案
2025-08-20
释放电力的自由：无线电能传输大揭秘
在电子产品深刻改变人类生产生活方式的今天，大家对于无线充电技术早已不陌生，日常可以接触到的消费类电子产品诸如手机、电动牙刷都可以使用，但你有没有想过为什么这项技术现在才开始流行，它背后有哪些原理与奇妙的现象，已经被用在了哪些你可能不太熟悉的场景，未来又会怎样改变我们的生活呢？本文就来一一道来。
感应加热技术, 手机无线充电, 无线电能传输, 无线充电, 消费电子, 消费类电源
应用方案
2025-08-20
针对储能系统应用(ESS)的优化驱动器设计策略
本文介绍了一种用于储能系统（ESS）的自适应驱动器优化策略，以应对过载可靠性和运行效率方面的挑战。通过根据实时负载条件动态调整栅极电阻（Rgon/Rgoff），该策略在正常运行期间实现了开关损耗最小化，同时在过载条件下（额定电流的1.5至3倍）抑制了电压应力并提高了可靠性。所提出的方法已在215kW的基于SiC的储能系统解决方案上进行了验证，证明了其在可再生能源并网应用中提高系统性能和可扩展性的潜力。
储能系统, 储能消防, 储能电池包, 储能BMS, 储能PCS, 储能
技术分享
2025-08-20
第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
Q-DPAK封装通过简化组装流程并保持卓越的散热性能，帮助客户降低系统成本。与底部散热方案相比，顶部散热器件可实现更优化的PCB布局，从而降低寄生元件和杂散电感的影响，同时提供增强的热管理性能。
CAV, 工业驱动, 固态断路器, 不间断电源UPS, 不间断电源, 电动汽车充电, 光伏逆变器, 光伏/光热, AI机器人, 人工智能AI, AI机器学习
新品介绍
2025-08-20
手机的200W快充是如何实现的？
准谐振反激变换器（Quasi-Resonant Flyback，QR flyback）利用软开关技术降低了传统反激变换器的开关损耗 [5]。QR flyback工作于临界导通模式（Critical Conduction Mode，CRM）,使原边开关管的电压在其开通之前就通过谐振降低，这大大降低了变换器的开关损耗。
手机快充, 手机, 准谐振反激变换器
应用方案
2025-08-20
英飞凌CoolSiC™ 第五代1200 V碳化硅肖特基二极管
CoolSiC™1200V肖特基二极管采用TO-247-2封装，可实现高效紧凑设计，具有增强的鲁棒性和可靠性。该产品通过了雪崩测试验证，电流等级高达150A，采用.XT扩散焊技术，拥有丰富的产品组合。
焊接, 不间断电源UPS, 电动汽车充电, 光伏逆变器, 光伏/光热, 碳化硅肖特基二极管, 二极管, IDWD50G120C5, IDWD60G120C5, IDWD75G120C5, IDWD150G120C5
新品介绍
2025-08-20
英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器，助力汽车底盘性能提升！
这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统，以及踏板和悬挂系统应用量身定制，兼具灵活性和可靠性。
踏板, 汽车底盘, 汽车电子, 电动助力转向系统(EPS), 电子控制悬挂系统(ECS), 电感式传感器, XENSIV™ TLE4802SC16-S0000
新品介绍
2025-06-26
IGBT的迭代以及全球45家IGBT单管、模块厂商
自20世纪80年代问世以来，IGBT（绝缘栅双极晶体管）的技术革新正历经七代核心突破，每一代都围绕提升效率、降低损耗、增强可靠性展开，推动电力电子技术向更高性能、更小体积和更低成本演进。
行业动态
2025-06-19
全球30家GaN功率器件厂商
氮化镓（GaN）作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一，凭借其宽带隙、高电子迁移率、高开关频率、低导通电阻、耐高压、耐高温等综合优势，在功率器件领域展现出巨大的发展潜力。
行业动态
2025-06-19
全球20家SiC MOSFET厂商
碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料的核心代表，凭借其高耐压、低损耗、耐高温等特性，正在重塑功率半导体行业格局。本篇将从技术起源、演进路径、市场趋势及企业竞争力等维度，带大家了解全球SiC MOSFET产业链近况。并梳理20家厂商，为行业参与者提供决策参考。
汽车电子, 新能源, 电力/新能源, 工业自动化
行业动态
2025-06-19
