传统的芯片设计,正在被颠覆
新一代芯片初创公司正在开创一种更快、更灵活的芯片开发模式,这种模式与当前的创新步伐紧密契合。这些新一代芯片公司没有效仿英伟达和AMD等芯片巨头的开发模式,而是采用了一种精简、敏捷的新流程,可以在不到一年的时间内推出产品。凭借着技术精湛的团队、对客户当下需求的理解以及更快的芯片迭代速度,这些初创公司正在迅速获得市场关注。
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芯片设计流程详解
芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在一些差异。接下来,我们就以数字芯片为例,详细看看芯片到底是如何设计出来的。
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市值约83亿!港交所或再添一家芯片设计企业
云英谷采用Fabless(无晶圆厂)运营模式,专注于芯片设计、驱动补偿算法开发及像素补偿电路布局,其技术实力已获行业高度认可。根据弗若斯特沙利文报告,2024年云英谷AMOLED显示驱动芯片销售量超5000万颗,较2022年增长264%,全球市场份额从1.2%跃升至4.0%。在中国大陆市场,其更是唯一一家对品牌手机厂商累计销量超千万颗的AMOLED驱动芯片企业,覆盖全球头部智能手机品牌超10个产品系列。
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捷报频传,顺络LTCC为高通5G V2X芯片设计革新之选
随着5G技术的快速发展和普及,车联网技术迎来了新的发展机遇。顺络与高通汽车紧密合作,率先在高通最新的5G V2X平台SA525M中完成滤波器认证,获得金牌奖励。
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美国停止对华芯片设计软件(EDA)销售
6月2日消息,据央视报道,商务部就美方有关言论答记者问,证实美国在日内瓦经贸会谈后,陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。
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台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
据外媒报道称,台积电欧洲区总裁Paul de Bot在公司2025年技术研讨会活动上宣布,该公司将于2025年第三季度在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心。
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如何通过HTOL测试保障芯片可靠性?
HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试,通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。
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