台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度
随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。
新品介绍
2025-07-01
TO封装家族新成员登场
开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来，始终关注用户反馈与市场需求，现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。
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2025-06-25
开步睿思推出新一代TO220封装平面功率电阻
TO-220封装是一种大功率晶体管、中小规模集成电路、功率电阻器等常采用的一种直插式封装形式。合理加装散热器后，TPAN0220系列电阻器额定功率可达50W，TPAL0220系列电阻器额定功率可达35W。该产品优化了工艺设计，具有优异的长期稳定性、低温度系数、高散热性、低热阻、低电流噪声等特点，使其应用范围非常广泛。本系列产品从原材料，到核心装备，核心工艺，开步睿思均实现了自主可控，质量稳定，交付及时。
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2025-06-25
Allegro 重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器芯片
近日，Allegro 宣布推出两款全新电流传感器芯片-ACS37030MY 和 ACS37220MZ。凭借 Allegro 的尖端传感技术，这些芯片提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。
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2025-06-19
MOSFET的30种封装形式
MOSFET自1960年由贝尔实验室发明以来，最初采用金属外壳的TO（Transistor Outline）封装，如TO-3和TO-92。这类封装以铜或铁镍合金为引线框架，通过环氧树脂密封，具备机械强度高、散热性能稳定的特点，能够耐受超过50G的机械冲击。MOSFET封装。
技术分享
2025-06-19
台积电嘉义先进封装恐「迟到」 业界关注是否冲击全球HPC芯片供应
台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。
行业动态
2025-06-09
