在PCB制造中，三防漆的厚度直接影响绝缘性能、防潮、防腐能力、产品可靠性与使用寿命。根据IPC标准，三防漆典型厚度范围为30~130μm。但在实际产线上，存在涂层不均匀、材料特性复杂、在线节拍要求高等测量挑战。如何在复杂结构与弱反射条件下，稳定获取涂层厚度？

应用方案 2026.05.25

近年来，折叠屏手机已成为智能手机市场为数不多的高增长赛道。伴随折叠屏市场规模的持续扩大，其核心盖板材料UTG（Ultra Thin Glass，超薄柔性玻璃）的渗透率也在快速提升。UTG之所以成为折叠屏盖板的主流选择，核心在于其兼具柔性与刚性：厚度小于100微米，却拥有耐磨、耐高温、高强度、高透光等优异特性，是当前平衡“可弯折”与“抗刮擦”的最佳材料方案。

应用方案 2026.05.25

近年来，我国新能源汽车行业快速增长。随着保有量持续攀升，动力电池热安全成为行业与消费者关注的焦点。电池工作时持续发热，若热量管理不当，轻则性能下降，重则引发过热、着火甚至爆炸。在电池热管理系统中，液冷式冷板作为新一代主流冷却方式，凭借换热系数高、均温性好等显著优势，被广泛应用于新能源汽车动力电池的散热。

应用方案 2026.05.25

随着微电子行业向高性能、高集成度发展，CMOS芯片及其封装组件对尺寸精度和高度一致性提出了更高的要求。尤其在芯片封装、盖玻片贴合、光刻前后检测等环节，微米级甚至亚微米级的高度差异都会直接影响封装良率与可靠性、光学对准精度、后续焊接和封装一致性。

应用方案 2026.05.25

为应对多晶硅价格上涨，硅片厂家通过硅片减薄缓解下游客户成本压力。薄片化已成为光伏行业降本增效的核心路径之一——P型硅片厚度向130μm迈进，N型硅片已降至120μm及以下，部分头部企业已量产应用100μm超薄硅片。然而，薄片化带来成本优势的同时，也对硅片制造的稳定性、良率与破片率提出挑战。

应用方案 2026.05.25

在当今电子制造产业中，印制电路板的集成度正以前所未有的速度向微小型化、高密度化跨越。随着5G通信、半导体封装及消费电子产品精细化程度的不断提升，微米级的高度偏差，可能在生产过程中诱发虚焊、连锡或立碑等焊接缺陷，更可能在产品后期服役过程中，因热应力分布不均导致焊点疲劳断裂，甚至引发电路失效。因此，如何实现对PCB零件高度差的高精度、非接触式测量，已成为衡量现代化SMT产线质控水平的关键。

应用方案 2026.05.25

在精密制造领域里，薄膜厚度往往决定着产品的核心性能——无论是屏幕显示的清晰度，光伏电池的转化效率，还是涂层保护的耐久性。然而，传统测量方法存在耗时、对样品有损，或难以应对复杂样品结构与恶劣环境等问题。因此，如何实现快速、无损、高精度的膜厚测量，已成为众多工业与科研团队面临的共同挑战。

应用方案 2026.05.25

在先进制造与科研场景中，膜层厚度往往是直接决定良率、性能与一致性的关键指标。 如何在高速、复杂、长期运行的工业环境下，稳定、精准、可集成地测量膜厚，一直是行业的核心挑战。

应用方案 2026.05.25