用于紧凑型物联网设计的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线

来源:Abracon LLC

发布时间:2026-09-17

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Abracon全新推出的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线,旨在帮助工程师在最大限度提升无线性能的同时,最大限度地节省宝贵的PCB空间。该系列天线支持LoRa®、Sigfox®、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk及Sub-GHz物联网协议,在简化SMT集成工艺的同时,保持可靠的长距离无线性能。其紧凑的陶瓷结构、稳定的辐射特性以及降低的PCB要求,使其成为新一代空间受限型物联网设备的理想选择。


高效能 Sub-GHz 陶瓷片式天线

随着LPWA网络在智能计量、工业监控、资产追踪和基础设施等领域持续扩展,天线性能对于实现可靠的长距离连接仍然至关重要。陶瓷片式天线凭借其紧凑的尺寸、可重复的一致性能以及易于SMT集成的特点,已成为现代无线设备的优选方案。与传统外置天线相比,陶瓷片式天线简化了工业设计,提升了机械可靠性,并降低了组装复杂度。在Sub-GHz应用中,天线的作用尤为关键,因为较长的波长通常需要更大的天线结构。随着LoRa®、Sigfox®和Wi-SUN®等LPWA技术在物联网部署中持续扩展,设计工程师越来越需要高效率的Sub-GHz陶瓷片式天线,以便在提供可靠长距离连接的同时,最大限度地减小PCB占用面积。


Abracon近期推出全新AANI-CH-0212-T 915MHz陶瓷片式天线,进一步扩展了成熟的紧凑型Sub-GHz天线产品系列,AANI-CH-0212系列的推出,使设计工程师能够为不断增长的LPWA网络生态系统打造更小巧、高性能的Sub-GHz设备。该系列产品非常适用于智能计量、资产追踪、家庭、工业监控、农业传感和基础设施等领域的LoRa®、Wi-SUN®和Sigfox®设备。通过将紧凑尺寸、强劲效率与简化的PCB集成相结合,Abracon持续扩展其天线产品组合,以支持新一代长距离物联网连接需求。


该系列还包括AANI-CH-0211-T(868 MHz)和双频AANI-CH-0171-T(868/915 MHz)。在AANI-CH-0171系列(所需净空面积为30 × 10 mm)的成功基础上,AANI-CH-0212-T和AANI-CH-0211-T将所需净空面积缩减至仅17 × 15 mm,为空间受限的物联网设备实现了更紧凑、更灵活的PCB布局。AANI-CH-0212-T尺寸为12.0 × 4.0 × 1.6 mm,针对PCB边角安装进行了优化,平均效率达65.9%(-1.81 dB);而AANI-CH-0211在紧凑的12.0 × 4.0 × 1.6 mm封装内,实现了66%的平均效率和2.4 dBi的峰值增益。更重要的是,它将所需的净空面积缩小至仅17 × 15 mm,相比传统Sub-GHz天线方案,提供了更高的布局灵活性。


Abracon现可为设计工程师提供更高的灵活性,以满足各类LPWA和Sub-GHz物联网应用在尺寸、带宽、效率和PCB布局方面的不同需求。

产品优势

Benefits

  • 广泛兼容 Sub-GHz 多协议

  • 紧凑设计,节省空间

  • 远距离连接,稳定可靠

  • 高效率,超低损耗

  • 辐射性能稳定一致

  • 支持 SMT 自动化生产

  • 集成简单,即贴即用

  • 高性价比,适合大规模量产


产品特性

Features

  • 支持频段:868 / 915 MHz

  • 外形尺寸:7.0 × 2.0 × 0.8 mm(超小封装)

  • 接地净空:最低仅需 17 × 15 mm

  • 平均总效率:高达 75%

  • 极化方式:线极化

  • 封装类型:表面贴装器件(SMD)

  • 安装方式:PCB 边角贴装

  • 定位:兼顾卓越性能与成本效益的解决方案

应用场景

Applications

  • LPWA 网络:LoRa®、Sigfox®、Wi-SUN®

  • Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)

  • Amazon Sidewalk

  • 智能计量与公用事业监控

  • 智能灌溉与环境监测

  • 资产追踪

  • 设备

  • 智能楼宇与智慧城市


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