专为IoT打造的超小型 32.768 kHz 表面贴装石英晶体-感算商城

专为IoT打造的超小型 32.768 kHz 表面贴装石英晶体

来源：Abracon LLC

发布时间：2026-09-15

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Abracon新推出的 ABS04A（2焊盘）和ABS04（4焊盘）是超小型32.768 kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5 mm气密封装陶瓷SMD外壳，占板面积约为传统2.0×1.2 mm规格产品的一半。非常适用于小型IoT 应用，例如消费级可穿戴与医疗级可穿戴设备、低功耗蓝牙模块、资产追踪与物流标签、智能家居与工业物联网传感器、GNSS模块、车载信息通信系统，以及M2M通信等场景。

超小型32.768kHz表面贴装石英晶体

电池供电的物联网(IoT)终端绝大部分时间处于休眠状态，唯有32.768 kHz 石英晶体等少数元件持续运行，为唤醒无线电的计数器提供精准时钟。随着可穿戴设备、资产标签和计量模块不断向小型化演进，这颗石英晶体不得不与天线和SoC争夺宝贵的PCB面积，而其驱动电平的高低，直接决定了纽扣电池的续航是数月还是数年。传统2.0×1.2 mm封装的石英晶体，如今所占用的空间已超出这些紧凑设计的承受极限。

ABS04A（2焊盘）和ABS04（4焊盘）是超小型32.768 kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5 mm气密封装陶瓷SMD外壳，占板面积约为传统2.0×1.2 mm规格产品的一半。两款产品性能完全一致：+25 °C下频率容差为±20 ppm（可选±10 ppm），负载电容可选6、7、9或12.5 pF，最大等效串联电阻为90 kΩ，典型驱动电平为0.1 µW。其中，2焊盘版本的ABS04A有利于简化布局走线，4焊盘版本的ABS04则额外提供两个接地边角焊盘，以增强信号隔离效果。两者均支持-40至+85 °C的宽工作温度范围。

该系列广泛适用于智能电表、消费级可穿戴与医疗级可穿戴设备、低功耗蓝牙模块、资产追踪与物流标签、智能家居与工业物联网传感器、GNSS模块、车载信息通信系统，以及M2M通信等场景。该产品进一步丰富了Abracon频率控制与时钟器件产品线，可作为1210封装的直接替代方案，与旗下丰富的kHz晶体系列及ASZKDV 32.768 kHz振荡器形成互补——后者专为倾向于直接采购振荡器而非自行搭建振荡电路的设计而生。该系列晶体可耐受265 °C峰值回流焊温度（可承受两次回流焊），首年老化率仅为±5 ppm，确保在高通量SMT生产流程中依然保持实时时钟的高精度。