Gemini Mezz连接器

来源:Molex(莫仕)

发布时间:2026-08-03

Gemini Mezz 连接器提供紧凑、高速和高密度的板对板连接,可确保在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性。该系列平行板连接器采用完全屏蔽的差动信号线对、基于网格的布局和薄型阴阳同体(自对配)设计,可增强设计灵活性,并支持高性能应用的高性价比架构。

优势和特性


提升在电气噪声环境中的性能

完全屏蔽的 DP 端子可最大限度减少串扰并降低 EMI 的影响,从而在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性性能。

通过简化布线降低 PCB 成本

基于网格的 DP 结构有助于简化 PCB 设计,并通过提升布线灵活性来减少对额外信号接线层的需求。

缓解库存管理难题

阴阳同体(自对配)设计可简化物料清单,并有效减少工具需求。

节省空间而不牺牲性能

薄型 5.00mm 堆叠高度可减少板对板空间需求,因此可用于紧凑和低间隙设计。

提高设计灵活性

基于网格的布局以及适配多种连接器封装的特性,有助于减少设计限制并缩短开发时间。

电路数
高达 185 个差动信号线对 (DP)
数据传输率
224Gbps+ PAM-4
堆叠高度
5.00mm
每平方英寸 DP 数
高达 63 个
间距
3.00mm(行间距和列间距)

基本规格


参考信息

包装:卷带式

设计单位:毫米

RoHS:是

不含卤素:是

可对配产品:阴阳同体/自对配

电气性能

速度:224Gbps+ PAM-4

电压(最大值):30伏 交流 (RMS)/直流

电流(最大值):0.5A/触点

初始低电平接触电阻:30 毫欧(最大值)

耐电压:500V

绝缘电阻:1,000 兆欧

机械

间距:DP 之间为 3.00mm

每平方英寸 DP 数:高达 63 个

电路计数:目前高达 185 个 DP;可灵活定制电路数

连接器高度:2.50mm

堆叠高度:5.00mm

聚集性:0.60mm(Y 轴)和 0.60mm(X 轴)

对配力(平均值):每 DP 1.4N

拔脱力(最小值):每 DP 0.5N

耐用性(最小值):100 次插拔

物理

外壳:LCP

触点:铜合金

电镀:接触区域:金

焊尾区域:锡

底板:镍

工作温度:-55°C 至 +105°C

市场和应用


汽车

域控制单元

电子控制单元

区域控制单元

和无人驾驶飞行器控制单元

工业控制单元

个人

服务器和存储

高性能计算托盘

转接板应用

网络设备

服务器机架

存储机架

电信

网络设备

电信基础设施

服务器机架 

工业机器人控制单元

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