来源:Molex(莫仕)
发布时间:2026-08-03
Gemini Mezz 连接器提供紧凑、高速和高密度的板对板连接,可确保在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性。该系列平行板连接器采用完全屏蔽的差动信号线对、基于网格的布局和薄型阴阳同体(自对配)设计,可增强设计灵活性,并支持高性能应用的高性价比架构。
优势和特性
提升在电气噪声环境中的性能
完全屏蔽的 DP 端子可最大限度减少串扰并降低 EMI 的影响,从而在 224Gbps+ 的数据传输率下实现卓越的信号完整性性能。
通过简化布线降低 PCB 成本
基于网格的 DP 结构有助于简化 PCB 设计,并通过提升布线灵活性来减少对额外信号接线层的需求。
缓解库存管理难题
阴阳同体(自对配)设计可简化物料清单,并有效减少工具需求。
节省空间而不牺牲性能
薄型 5.00mm 堆叠高度可减少板对板空间需求,因此可用于紧凑和低间隙设计。
提高设计灵活性
基于网格的布局以及适配多种连接器封装的特性,有助于减少设计限制并缩短开发时间。
参考信息
包装:卷带式
设计单位:毫米
RoHS:是
不含卤素:是
可对配产品:阴阳同体/自对配
电气性能
速度:224Gbps+ PAM-4
电压(最大值):30伏 交流 (RMS)/直流
电流(最大值):0.5A/触点
初始低电平接触电阻:30 毫欧(最大值)
耐电压:500V
绝缘电阻:1,000 兆欧
机械
间距:DP 之间为 3.00mm
每平方英寸 DP 数:高达 63 个
电路计数:目前高达 185 个 DP;可灵活定制电路数
连接器高度:2.50mm
堆叠高度:5.00mm
聚集性:0.60mm(Y 轴)和 0.60mm(X 轴)
对配力(平均值):每 DP 1.4N
拔脱力(最小值):每 DP 0.5N
耐用性(最小值):100 次插拔
物理
外壳:LCP
触点:铜合金
电镀:接触区域:金
焊尾区域:锡
底板:镍
工作温度:-55°C 至 +105°C
汽车
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