SMT全链路解决方案：支持多样化的基板和生产形态-感算商城

SMT全链路解决方案：支持多样化的基板和生产形态

来源：Panasonic(松下)

发布时间：2026-07-18

随着基板的多样化，各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下提供应对多样化基板的解决方案，同时实现高品质、高生产率的解决方案。

PART 01 软件赋能

APC智能校正系统

（APC- FB/APC-FF/APC-MFB2）

APC-FB：通过从焊料检查机(SPI) 统计焊料测量结果并将其反馈给印刷机，控制焊料的位置和体积，自动稳定印刷品质。

APC-FF：基于SPI印刷偏差信息的贴装位置校正。

APC-MFB2：基于AOI检查偏差信息的贴装位置校正。

MFO制造优化系统

在生产排程软件创建的生产计划中，反映生产条件、作业人员数量、多条生产线构成等资源信息和生产实绩信息。自动生成机种切换工时少、生产效率高的生产计划和贴装程序。

PART 02 精准印刷

针对弯翘变形基板、微小开孔板材痛点，松下印刷机搭载顶部+侧面复合夹具：

顶部/侧面夹具：除了常规的侧面夹具外，还采用了从顶部按压基板顶部夹具。不仅加强了解决基板翘曲问题，并进一步提高了印刷品质。

混合吸附对应：越过夹具从上方吸附网板，利用真空泵吸附基板，鼓风机越过基板吸引锡膏，从而稳定锡膏的印刷品质。

PART 03 硬核贴装

高度传感器

测量整个基板的高度（翘曲），补偿贴装高度后进行贴装。如果测量结果超过容许值，则在贴装开始前发出警告。

单轨超长贴装方案

专属机型支持1500mm超长尺寸基板量产，攻克大板分段贴装精度差的行业难点。

通用单元产线+

NPM-GH/GW混合产线

通用生产线：灵活运用双轨，针对多机种的生产，可消除基板正反面贴装点数不同的平衡损失，实现高效率运转。

NPM-GH/GW混合生产线：结合NPM-GH的高精度/高生产率贴装和NPM-GW的通用性，减少机种切换作业，实现高效率生产。灵活应对少品种大批量、多品种小批量生产形态的切换。

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