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半导体核心工艺解决方案

来源：Panasonic(松下)

发布时间：2026-07-18

覆盖从前道刻蚀到后道封装的关键工序，提供高精度的加工、连接与检测设备支持。

在加工与组装环节，我们提供从干式刻蚀、等离子清洗，到芯片贴装（Bonding）及喷墨打印（IJP）的多种核心设备；在品质管控环节，则依托AOI检查机与超高精度三维测量仪（UA3P）把控最终质量。这一系列经过验证的成熟技术，旨在为产线提供稳定的制程支持，辅助客户实现更高精度的制造目标。

方案优势

面向精密制造，赋能关键工序

广泛的工艺环节覆盖

我们的技术方案跨越了半导体与显示面板制造的多个重要环节。从前段工序的精细处理，到后段工序的组装连接，我们提供连贯且成熟的设备支持，帮助产线实现工序间的高效衔接。

“加工与检测”的双重技术协同

有别于单一的设备供应，我们主张“制造”与“把控”并重。将先进的物理加工技术与高精度的光学测量手段相结合，不仅能完成复杂的工艺作业，更能辅助建立严密的质量反馈机制，促进良率提升。

适配精密制造的高精度水准

面对制造工艺日益精细的趋势，我们提供高水准的技术方案。无论是对微小部件的精细加工，还是对极细微误差的精准测量，都能满足高端制造的严格标准，紧跟行业发展步伐。

经过验证的量产稳定性

依托长期的技术积累与行业应用经验，我们的方案设计充分考虑了连续生产的实际需求。致力于在长期运行中保持工艺参数的一致性，有效降低生产过程中的波动风险，维护产线稳定。

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方案详情

核心产品矩阵

光学检查

超高精度三维测量仪

AC伺服

光电传感器

激光传感器

光纤传感器

超高精度三维

测量仪UA3P系列

图像处理装置

运动控制器

显示后工程

检查

AC伺服

光电传感器

激光传感器

光纤传感器

AOI检查机

检查·判别·测量用

传感器

接近传感器

静电消除器

特殊用途传感器

微型光电传感器

压力传感器

图像处理装置

运动控制器

IC绑定

AC伺服

检查·判别·测量用

传感器

光纤传感器

FPD接合机

图像处理装置

运动控制器

显示前工程

喷墨打印

AC伺服

图像处理装置

运动控制器

喷墨印刷设备

光纤传感器

工序后工程

清洗

AC伺服

光电传感器

激光传感器

光纤传感器

压力传感器

图像处理装置

检查·判别·测量用

传感器

静电消除器

特殊用途传感器

微型光电传感器

光幕传感器

安全设备

等离子清洁机

接近传感器

芯片贴装

AC伺服

图像处理装置

运动控制器

静电消除器

光纤传感器

微型光电传感器

晶片接合机器

倒装芯片接合机

激光打标机

二维码读取器

工序前工程

刻蚀

AC伺服

光电传感器

激光传感器

光纤传感器

压力传感器

图像处理装置

微型光电传感器

光幕传感器

安全设备

特殊用途传感器

接近传感器

干式蚀刻机

等离子切割机

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