当反铁电电容遇上氮化铝基板：TDK解锁新能源汽车性能新“天花板”！-感算商城

Stefan Benkhof 博士指出，新能源汽车的兴起对逆变器的发展提出了新的挑战，特别是对电子元件的性能要求日益严苛，提高功率密度和提升效率已成为逆变器发展的关键方向。而TDK 的反铁电电容器和多层氮化铝基板技术，正是应对这些挑战的“利器”。

逆变器发展趋势

CeraLink 反铁电电容器：

高容强载，应对严苛工况挑战

Stefan Benkhof 博士指出，与标准 MLCC 相比，TDK 的反铁电多层陶瓷电容器CeraLink的特别之处，在于它拥有高电容密度和大电流处理能力，能够适应恶劣的工作环境。在高温（+150°C）工况下，其使用寿命长，等效串联电感低，支持高 dV/dt 或 dI/dt 值，并且具备出色的耐高温处理性能，在焊接等操作中表现稳定。因电容器具有更高的工作温度和更低的自发热，使其无热失控风险。

TDK CeraLink 主要优势特点

多个赛车团队已采用基于反铁电 MLCC 的全陶瓷直流支撑电容器，便是其实力的例证。随着电池电压提高至适配1200V SiC功率模块，对抑制电压过冲的能力要求也更高。CeraLink 能有效降低回路电感，减少电压过冲，进而降低损耗、冷却需求和 EMC 问题，有力保障逆变器稳定运行。

多层氮化铝基板：

多维创新，引领电子设备升级变革

TDK多层氮化铝基板同样展现出非凡优势。AlN作为一种优秀的热导材料，拥有高达180 W/(m·K) 的热导率，在同等散热能力需求下，基板或封装设计可比传统材料小5 - 12倍，能于有限空间内高效散热，为新能源汽车逆变器等高发热设备在高温下稳定运行提供保障。同时，其具备30 kV/mm绝缘能力，降低局部放电效应，适用于高压电力电子设备，提升绝缘可靠性。热膨胀系数与SiC等材料相近，减少封装内热机械应力，适配新型半导体功率器件封装。

TDK 智能多层氮化铝（AlN）基板和封装

在设计构造上，其多层设计包含创新的屏蔽概念和折叠换向回路，不仅可以将屏蔽层与电源线巧妙地嵌入基板，有效减少 EMI 问题，还大大提高了设计自由度。此外，基板上的腔体设计能够缩短与控制板的距离，实现双面冷却或扩大爬电距离，而晶片下方的钨结构则可作为额外的温度传感元件，进一步提升了产品的性能和可靠性。此外，多层架构实现小型紧凑封装，可支持多达15层布线，带来高功率密度等优势，契合电子设备小型轻量化趋势。