行业应用丨基于海伯森3D视觉技术的马达线路板检测
来源：海伯森
发布时间：2025-3-6
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在5G通信、智能穿戴及汽车电子智能化浪潮推动下，电子元件尺寸持续突破物理极限，这对表面贴装技术（SMT）的工艺控制与检测能力提出了革命性要求。行业数据显示，2024年全球高端电子制造领域因检测盲区导致的隐性质量成本高达47亿美元，倒逼检测技术向三维化、多模态方向演进。
随着电子产品向微型化、高密度化发展，传统SMT检测技术面临严峻挑战：
- 锡膏印刷缺陷：传统2D SPI无法精准量化锡膏体积、高度及三维形貌，易漏检边缘塌陷、局部凹陷等隐患；
- 微小元件检测瓶颈：局部元件、BGA的贴装精度较高，常规AOI误判率高；
- 焊接质量盲区：虚焊、空洞、微裂纹等缺陷难以被2D光学或单一X射线穿透技术可靠识别。
- 针对微型化马达控制板虚焊、少锡等三维缺陷检测难题，海伯森为其提供了面测和线测两种3D视觉检测解决方案。
海伯森实测案例与技术解析
① HPS-DBL系列：锡膏印刷的全维度质控
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列，是一种2D、3D复合的高精度视觉检测传感器，不仅能够实时测量锡膏的厚度、体积和覆盖面积，还能够精准识别诸如“少锡”、“桥接”及“形状畸变”等缺陷。
HPS-DBL60基于结构光原理，具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点，重复测量精度可达到1μm，1秒内可完成超高速拍摄，通过HPS-NB3200控制器的编码解析与3D点云重构，得到下方图示的点云数据：
② HPS-LCF系列：焊接与贴装的全流程闭环检测
海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCF系列，基于光谱共焦+3D点云重构，兼容反射/透射模式，通过检测物体表面和内部反射的光谱信息，计算出物体表面的三维形貌。在贴装阶段，HPS-LCF系列可识别元件极性、型号错位；在焊接后检测阶段，可以检测PCB阻焊层开裂情况。
HPS-LCF3000具备13mm线长、6mm量程、2048点/线扫描密度以及0.15μm Z轴重复精度，确保了测量结果的精确性。此外，该传感器还能有效应对透明、镜面、高反光等所有材质表面的检测需求。
通过对整个马达线路板多个检测区域的图像数据进行处理，计算得出焊锡高度0.235mm，锡膏爬坡高度72.5μm等一系列数据。
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