来源:Excelitas Technologies
发布时间:2025-09-03
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905 nm TPG3系列三腔脉冲激光二极管:基于高频结构仿真的设计与性能优化
埃赛力达(前身为 RCA Labs)在半导体脉冲激光器的开发和制造方面拥有悠久历史,其技术源头可追溯到 20 世纪 60 年代。
当代前沿应用对激光器的需求已大幅提升,例如要求脉冲宽度缩短至1–5 ns、重复频率提升至50 kHz–3 MHz,远超传统历史产品100–200 ns脉冲宽度、1–5 kHz重复频率的设计范围。如此性能跨越,可能突破原有激光组件的物理与热设计极限,导致器件在高强度工作条件下出现不可预期的现场失效风险。
由此可见,针对激光组件进行合理的设计与性能模拟,是保障其在实际应用中稳定可靠运行的关键。
产品研究
埃赛力达的 Sam Zhang 博士近日在 Photonics North 会议上展示了一篇技术海报,探讨了半导体脉冲激光器组件的高频结构分析。
该研究提出了一种系统化方法,用于分析采用行业标准 TO 封装的半导体脉冲激光器组件的高频特性。此方法可用于量化现有或新设计脉冲激光产品的性能。高频电特性分析的数据同样可用于电-热分析,并预测高频热行为。
本研究采用905 nm 边缘发射型激光器(75 μm 三条发射条纹),使用5.6 mm TO封装 (TO-56),安装在铜散热器上,基座为Kovar合金,并配有带窗口的气密封装盖,内部通过两根金属键合线连接p电极与输入引脚。基于该模型,进行了频域和时域仿真。
结果表明,电感和电阻决定了上升/下降沿时间,从而限制最小脉冲宽度;高频下因集肤效应和邻近效应功耗增加,传统低频模型会高估响应时间并低估功耗。
这一研究为新一代TPG3系列激光二极管的高频性能优化提供了理论依据,也为产品在极端工作条件下的可靠性验证奠定了基础。
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