满足车规级功能安全要求的SIC模块驱动电路板——JYJS_HPDLPS_DRIVER_V1.0
来源：感算
发布时间：2025-06-09
阅读量：7
在新能源汽车、工业自动化等领域，碳化硅（SiC）功率半导体模块的应用越来越广泛。为了满足这些领域对高性能驱动电路的需求，晶源健三推出了SIC模块驱动电路板。
SIC模块驱动电路板是针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。该驱动器专门针对斯达的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。
产品特点：
门极最大输出峰值电流+15A
快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间<3us
过流 OC 及 SC 检测
兼容光耦高压AD采样及驱动芯片隔离 SPI通讯两种VDC采样功能
有源米勒钳位功能
有源钳位功能
支持两极关断和软关断
支持原边、副边供电欠压保护
兼容支持高压(驱动芯片隔离 SPI 采样)、低压NTC检测，大于4mm爬电
变压器爬电大于10mm,电气间隙大于8mm
隔离 SPI智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
-40°C~125°C 宽工作温度范围
满足车规级功能安全要求
功能框图：
该款模块还可支持参数定制或开发。如需了解更多参数性情，可预览下载说明书：SIC module driver board-V1.0 碳化硅模块驱动电路板产品说明书-感算商城
如需采购下单，可点击购买：JYJS_HPDLPS_DRIVER_V1.0型号_功率器件模块品牌_采购_价格-感算商城
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