MicroBeam连接器和电缆组件
来源：Molex
发布时间：2025-06-09
MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计，是扁平且高性能的连接解决方案。它们支持高达112Gbps的传输速率，具备卓越的信号完整性（SI），并提供12或16个差分对（DP）连接。其紧凑的设计使整体插配高度降至不到7.00毫米，从而减少了自身对其它组件的干扰，同时优化了空气流动和热管理。
优点和特点
优化热管理
小于7.00毫米的扁平插配高度使导体能够位于散热器组件下方，最大限度地改善空气流通，进而提高冷却效果。
确保性能稳定
该连接器采用坚固的设计，配有金属壳体和盖板，可承受较大机械力，因此不宜损坏且连接性能稳定。
简化装配和维护操作
该连接器的设计简洁直观，装配人员无需使用工具或参加专业培训即可轻松插入连 接头、完成配接和解配操作，从而有效减少系统停机时间和配接错误。
提供高数据速率和出色的信号完整性
由于采用了支持优化信号完整性的twinax电缆，数据速率可达112Gbps，用户可通过BiPass电缆连接来满足市场需求。
支持高密度架构
由于采用小型化设计，设计人员可以在芯片周围放置多个连接器，从而提供更多的高速通道。
应用场合
网络
以太网交换机
AI硬件
与面板连接的高速布线
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