600 V 标准整流器和 60 V - 200 V TMBS® 整流器-感算商城

600 V 标准整流器和 60 V - 200 V TMBS® 整流器

来源：Vishay

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发布时间：2025-05-27

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27 款标准型和 TMBS^®表面贴装整流器

采用 DFN33A 封装，可实现高达 9 A 的大额定电流
这些器件薄至 0.88 mm 并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘，在节省空间的同时，提供了更高的热性能和效率

Vishay 推出 27 款标准型和沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS^®）表面贴装整流器，采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的 DFN33A 封装。这些标准型器件是业界首款采用这种封装尺寸的器件，为商业、工业、通信和汽车应用提供节省空间、高效的解决方案，其额定电流高达 6 A，而 TMBS 器件则实现了业内领先的高达 9 A 的额定电流。TMBS^®器件提供 60 V - 200 V 的多种电压选择，标准整流器的电压最高可达 600 V。这些器件均有汽车级版本，符合 AEC-Q101 认证。

DFN33A 是Vishay Power DFN 系列的最新封装尺寸，具有 3.3 mm x 3.3 mm 的紧凑尺寸，典型厚度低至 0.88 mm，因此，日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器能够更有效地利用 PCB 空间。与传统 SMB (DO-214AA) 和 eSMP^®系列 SMPA (DO-220AA) 相比，封装尺寸分别减小 44 % 和 20 %。此外，器件厚度比 SMB (DO-214AA) 和 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA (DO-220AA) 薄 7 %。同时，整流器优化的铜质设计和先进的芯片贴装技术保证了卓越的散热性能，可在更高的额定电流下工作。

这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电 (PoE)。对于这些应用，整流器可在高达 + 175 °C 的高温下工作，同时，器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A 封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，可进行自动光学检测 (AOI)，而无需进行 X 射线检测。

这些整流器非常适合自动贴装，根据 J-STD-020 标准，其湿度灵敏度（MSL）为 1 级，最高回流峰值温度达 260 °C。这些器件符合 RoHS 规范，无卤素，其哑光镀锡引脚符合 JESD 201 第二类晶须测试要求。

器件规格表