2025年迈来芯关键变化：芯片制造将完全落地中国本土

“迈来芯是一家对产品质量、可靠性及安全性秉持极高标准的公司。尤其在新能源汽车领域，动力总成、动力电池、热管理系统、转向系统以及制动系统等关键部件，均与产品品质和可靠性紧密相连，不容丝毫懈怠。”

在2025年慕尼黑电子展期间，迈来芯中国战略副总裁Dieter Verstreken、迈来芯亚太区汽车事业部销售总监高宣、迈来芯FAE经理王俊向NE时代全方位呈现迈来芯在传感器、驱动器及机器人等领域的前沿技术，并正式宣布加速推进中国本土化战略进程。

01.
汽车业务，五大核心增长板块

Dieter Verstreken讲到，迈来芯是一家总部位于比利时的半导体企业，汽车是核心业务，占公司整体营收的90%。

迈来芯在汽车市场拥有丰富的传感器和驱动器产品组合，从产品维度来看，迈来芯的产品涵盖于四大BU板块，分别为位置传感器、电流传感器、驱动器、光学和MEMS传感器。其中位置传感器包含磁位置传感器、电感式位置传感器和锁存器开关。电流传感器包含电流传感器芯片和全新产品线电器保护器件。驱动器分单相电机驱动、三相电机驱动、照明驱动。光学和MEMS传感器则包含温度传感器、MEMS压力传感器以及光学传感器。

关注未来的增长潜力领域，高宣介绍到迈来芯将发展重心锚定于汽车动力总成、热管理系统、电池系统、电子制动与电子转向系统，以及汽车照明这五大汽车整车核心领域。

特别值得关注的是，迈来芯是目前为数不多能够同时为磁位置传感器和电涡流位置传感器提供稳定、批量产品应用的企业。这两种采用不同技术的位置传感器，将在新能源汽车的主驱电机、线控转向和线控制动系统，以及底盘领域的踏板位置传感器、转向角度传感器、扭矩传感器等应用场景中发挥关键作用。同时，在机器人等对位置和角度检测精度要求极高的领域，它们也将带来巨大的市场增量。通过异构冗余设计，这些产品能够满足ASIL-D级别的功能安全要求，为汽车安全性能的提升提供了有力保障。

在电池管理领域，迈来芯新推出的MLX91235无磁芯电流传感器芯片成为焦点，该产品采用“开放式”校准设计，并集成过流检测功能，满足ASIL-B功能安全要求。相比传统方案，无磁芯设计显著缩小体积，提升抗杂散磁场能力，适用于逆变器、电池管理系统（BMS）及车载充电器（OBC）等关键场景。

02.
人形机器人，蓬勃发展

除汽车主业务外，迈来芯积极拓展可持续世界、可替代出行、机器人以及数字健康等非汽车市场。迈来芯希望，通过持续的创新，发挥产品跨领域之间的通用性优势，将汽车业务的成功经验延伸至四大新兴业务板块，谋求更长远的发展。

在2025年慕尼黑电子展，迈来芯特别设立了机器人展区。Tactaxis触觉传感器与Arcminaxis运动控制解决方案成为全场焦点。前者赋予机器人“精准触觉感知”，后者通过先进算法实现毫米级精准运动控制。

据介绍，迈来芯机器人战略始于2022年，但相关产品设计、定义、验证工作早已启动。迈来芯预判人形机器人将成为蓬勃发展的领域，当前虽处起步阶段，但发展迅猛，客户项目迭代周期已缩短至每周。

针对机器人领域的技术挑战和日益增长的市场需求，迈来芯构建了涵盖触觉传感、关节位置传感、电机控制、远红外测温、电源监控等多个关键领域的产品矩阵。

对于目前的备受关注的人形机器人，王俊认为它将拥有非常实际的、需要落地的应用场景，比如触觉传感器（三维的、高精度地控制力的大小）、空心杯全集成驱动芯片、无框电机增量及绝对式位置检测、关节减速机构绝对位置检测、非接触式温度传感器（可通过非接触式的模式探测老人或小孩的体温）、电流检测等。

王俊指出，相对于现在常规的1D或2D触觉技术，迈来芯的Tactaxis触觉传感器的最大特点是单颗芯片可灵敏地从不同方向受力，精准捕捉作用在其表面的三维力矢量信息。在慕展展台上，迈来芯展示了3D打印的机器人手指，内部装有三个Tactaxis MLX90900传感器组成的模组。当三颗组合起来后，接触面积变大，对各向施加力的感应也更加灵敏，承受的压力也变的更大，同时还可以精准判断施加在手指表面的具体位置点。

这就很好地解决了现在的行业的痛点，也就是高精度地感知到力的3D空间方向，同时将受力做到尽可能地大。

高精度霍尔效应位置传感器MLX90384，作为Arcminaxis™系列的首款产品，能够为关节电机提供集芯片、磁环和算法一体化的解决方案。该产品通过采用双轨磁铁设计，实现绝对值位置检测功能，提升了机器人与环境交互时的安全性和精准度。

同时，迈来芯积极投身于前沿技术的研发与布局，涵盖联合芯片解决方案、HMI解决方案以及紧凑型电机驱动解决方案等，助力机器人朝着小型化、高效化方向加速迈进。

03.
芯片制造五大流程，将完全在中国本土完成

值得注意的是，展会期间，迈来芯正式发布中国战略新动向。

• 自2024年初起，迈来芯在中国成功构建了本地外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴体系，提升了本土服务能力

  2024年底新增中国半导体晶圆制造合作伙伴，启动专为中国市场定制化产品的研发与生产，预计2026年上半年实现量产。

• 同时，增设本地物流中心，构建从生产到交付的全链条本地化体系，显著缩短交付周期并提升响应速度。

2024年，亚太地区在迈来芯总销售额中占据60%的份额，而中国在其中贡献了近半壁江山。而且，中国汽车、消费、工业以及机器人行业的迅猛发展，使其成为迈来芯重点聚焦区域。

可以看到，中国的全新发展阶段，聚焦于强化创新能力、深化客户合作，同时致力于缩短产品交货周期、降低组件成本。

据Dieter Verstreken介绍，早在2020年，迈来芯便启动了聚焦中国市场的“China for China”项目。这既源于客户需求，也契合公司“客户至上”的理念。直到近日才正式发布中国战略新规划，是因为迈来芯需要确保晶圆制造、封测等环节的质量。这需要长期投入，也代表着迈来芯对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺，并非临时决策。

Dieter Verstreken介绍，封装和测试环节已经试运行两年，自2024年初起，迈来芯在中国成功搭建起本地外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴体系，增强在本土的服务效能。作为战略拓展的关键一环，迈来芯在2024年底完成严谨的筛选流程后，又新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴，并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的产品生产，预计于2026年第一季度批产。

最终，芯片制造的五大环节晶圆制造、晶圆检测、封装、测试以及物流管理将全部在中国本土完成。这些举措将持续深化并拓展迈来芯在中国的战略布局。

Dieter Verstreken表示，在当下快速发展的市场中，迈来芯的这一系列布局已获得现有客户的积极反馈。