瑞萨电子解散“生产SiC芯片”团队
来源：芯传感
发布时间：2025-06-12
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日本芯片巨头瑞萨电子正式宣布搁置碳化硅（SiC）功率半导体量产计划，原定2025年初在群马县高崎工厂启动的生产线将无限期推迟。
这一决策折射出全球电动汽车产业链面临的深度调整压力——受终端需求疲软与中国厂商产能激增双重挤压，SiC芯片市场正经历结构性震荡。
据知情人士透露，瑞萨管理层已判断该业务短期内难以达成盈亏平衡。今年一季度，公司悄然解散了高崎工厂SiC芯片专项研发团队，标志着其向第三代半导体领域拓展的战略遭遇重大挫折。首席执行官柴田英利在二月财报说明会上直言："当前市场环境之严峻远超预期。"
行业数据印证了这一判断：东京研究机构富士经济最新报告显示，2024年全球SiC市场规模虽同比增长18%至3910亿日元（约合26.9亿美元），但增速较年初预测值（27%至4915亿日元）近乎腰斩。市场观察人士指出，欧洲电动车补贴退坡导致的消费降温，与中国厂商晶圆产能集中释放引发的价格战，构成行业增速放缓的核心诱因。某半导体贸易商代表透露："中国企业的芯片报价较年初下降超30%，直接冲击全球定价体系。"
更严峻的是，中国车企正加速构建自主供应链。比亚迪、蔚来等头部厂商SiC模块国产化率已突破60%，进一步压缩国际厂商生存空间。这场寒冬已波及全球：日本罗姆公司因激进扩产SiC业务遭遇十二年来首次年度亏损；瑞士意法半导体股价较2024年高点暴跌逾50%；美国先锋企业Wolfspeed更因资不抵债濒临破产重组。
尽管长期来看，新能源转型仍被视为SiC材料的核心增长引擎，但短期阵痛正迫使全行业重新校准扩张节奏。业内分析师警告："在技术迭代与地缘博弈交织的新常态下，半导体产业的周期波动或将呈现更剧烈特征。"
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