特朗普政府要砍半导体补贴 美商务部长：正重新谈判《芯片法案》补助金
来源：财联社
发布时间：2025-06-09
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6月5日消息，美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴。
美国前总统拜登于2022年签署了《芯片和科学法案》，宣布投入527亿美元用于促进美国的半导体芯片制造和研究，并吸引芯片制造商离开亚洲。该计划声称将为包括台积电、韩国三星和SK海力士，以及美国英特尔 (INTC.US) 和美光在内的半导体巨头提供了数十亿美元的资助。
然而，这部法案虽然早已签署，但在拜登临近卸任时，这些款项才刚刚开始发放。
在今年初曾有报道称，白宫正寻求重新谈判这些补贴协议，并暗示将推迟支付一些原本即将拨款的芯片补贴。此前，特朗普还曾在国会发表讲话时呼吁废除《芯片法案》，称其为“糟糕的东西”。
Howard Lutnick 表示，上届政府的部分补贴“似乎过于慷慨”，新政府重新谈判的目标是让纳税人受益。“所有的协议都在变得更好，少数没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议，” 卢特尼克表示，这似乎暗示并非所有的拨款协议都能在重新谈判中幸存下来。
Howard Lutnick 指台积电是《CHIPS》法案补贴成功重新谈判的一个案例：在新一届美国政府任期，台积电已将最初承诺向美国制造业投资650亿美元的承诺增加了1000亿美元，而这没有增加其从美国政府获得的资金规模。
今年3月，台积电宣布了1000亿美元的追加投资，但目前尚不清楚这是否是重新谈判《芯片法案》的一部分。
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