为您找到以下结果：
烧结炉的预测性维护方案
核心产品 加热器状态监视器 K7TM ■ 减少设备停产或工件废弃成本，消除备件维护管理成本。 ■ 无需前往现场，通过实时监控加热器状态即可实现预测性维护。 ■ 通过电阻值变化率捕捉老化趋势，并依据加热器断线风险增大的变化率状态设定阈值，无需依赖个人经验。
OMRON(欧姆龙)
K7TM, 加热器, 烧结炉, MLCC, 烧结炉加热器
应用方案
2025.09.28
敏源传感 传感芯片选型指南
敏源传感
UFA DLM, MC11S, MC11T, MCP61S, ECLT, MCP1081S, MY18B20L, MC11L, MTS4, M117B, ICEFPC, MTS01, CDS, MTS4B-OW, MER MCP108150-30, IPS-15, CDSS, PAD25 MCP1081, MC12T, T117B-OW, MDC-ICE, SMA, CPS-15, MTV4.0, MC12G, M117, TWS, MY1820, MY9706, MWFD-DX, M1820 WT5-3W, MY18B20Z, WK MCP1081, M1820, T117/T117B, IRG, MCP1081, MC1081L, MSS MST-mini, M1820B, T1820B, MCSK, MDC04, MER MCP108122-150, MTS4P+T4- FI2C, MSTSensor, RTS, MDC02, MVA-LF NBVS-LF, -FOW MTS4XT4-I2C, WS61/WS6 1Sensor, MVA-HF, CISS, GMS1081 C-MC901, MOLT MDC04/MOLT-MCP61, MHTO4T14, MSE, MY18E20, MHTO4MHTO4-1C, WLD NC/NO/485, M201, MCP61, M601, MHTO4H, CPS-M18N NO, MCP62, T1601B, MCP62G, M401, MTS4-OW, MTS4WT5- 2W, M601B, LLS MCP61, MLC12G, -0WM1820ZT518B20T6/T5, 4GTS NBTS, M1601B, ECT, PHECT, MC1081S, M1601, MTS4B, MTS01B, 物位传感器, 光电液位传感器, 振动传感器, 倾角传感器, 运动传感器
选型指南
2025.04.15
性能与尺寸双向突破，TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
TDK Electronics
C0G MLCC, 电容器, 电容式物位传感器, 电容式近程传感器, 汽车电子, 整车车身控制, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 车身控制模块（BCM）, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
新品介绍
2025.10.27
OPKON线性旋转位移传感器选型指南
OPKON
MLC, OPH, PRI, PRI 50H, DMSS, SLPKS, DMST, MLI, LRS, MPP, DMSW, RHTF, LMTIS, MPS, MLR, DWE, RHTP, PRI 58B, PRI 58A, ELSC, DWP, LSC, PRI 50A, PRI 58H, MLIP, PRI 50SH, DRTL, MRI 40A, SLPC, MT56, SLPK, SLPIS, SLPS, SLPT, PRI 58SH, ERC10 SSI, LPC, PRI 40SH, ERTK, PRI 80H, ERTL, ERPH, ERTM, RTK, RTM, RTL, RPH, LPS, MRV 50A, ERC10 BISS, PRI 50LH, PRI 40A, MRA 50A、, MRI 58B, MRI 58A, MT2, MLCS, MRI 50A, MRI 50SH, MSS, MP2, MRI 50F, MST, MT5, MP1, MSW, ERC10 SINE, LMT, SOPH, SSR, PRI 100H, ELPC, PRI 50, PRI 58RK11, OP-SC 1A, OP-SC 1B, 拉线位移传感器, 位置传感器, 注塑机械, 纺织机械, 工业智能, 机械设备
选型指南
2024.09.26
安规Y2/X1级汽车用金属端子型MLCC
村田制作所株式会社在符合安全规格Y2/X1级的金属端子贴片陶瓷电容器KCA系列中，新增了产品线。相较于传统KCA系列，新品不仅实现了额定电压的提高，部分容量规格还实现了更薄的厚度设计。该产品已于2025年9月开始量产。
Murata(村田)
MLCC, 汽车电子, 汽车维修诊断与测试, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车防盗系统(EAS), 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 汽车仪表与显示(EIS), 汽车维修诊断与测试设备, 汽车空调, 汽车安全与舒适类
新品介绍
2025.11.11
尺寸大瘦身、容量翻倍！村田全新车用树脂电极MLCC正式量产
伴随新能源汽车普及、48V电气系统大面积落地，ADAS高阶辅助与自动驾驶功能持续叠加，车内电路板早已寸土寸金。动力总成、安全控制系统对电容提出小型、大容量、耐高压、抗震动不开裂四重严苛要求。2026年6月，被动元件龙头村田制作所正式官宣，型号GCJ21BD72A225KE02的树脂外部电极车用MLCC实现批量出货，在主流0805小尺寸下创下100Vdc、2.2μF的行业新标杆，一举解决车企硬件布局的多项痛点。
汽车电子, 新能源
新品介绍
2026.07.01
AI与新能源双轮驱动，MLCC产业迎来结构性增长机遇
2026年7月，MLCC行业正处在一轮由AI算力驱动的结构性涨价周期上行中段。这一轮行情的核心驱动力，来自供需两端形成的双重驱动：日韩头部厂商产能向AI高端产品倾斜，导致普通高容MLCC出现10%以上的供给缺口；而AI算力硬件的集中投产与800V高压新能源车的持续渗透，正在形成长期、确定性的增量需求。
人工智能AI, AI机器人, AI服务器, 消费电子, 物联网
行业动态
2026.08.17
突发！风华喊停国巨爆单MLCC被动件迎来疯涨浪潮
本次风华高科暂停0402/0603晶片电阻及MLCC接单，核心原因是订单量远超产能、稼动率逼近90%满载，属于典型的“订单爆单+产能刚性”下的被动应对。 这并非个案，村田、三星电机、国巨等龙头的MLCC稼动率均已超过90%，高容高压产品稼动率更是直奔满载，产能已无余量承接新增订单。
汽车电子, 人工智能AI, AI服务器
行业动态
2026.07.01
小尺寸高Q MLCC的发展现状
小尺寸高Q MLCC（以008004为代表）正迎来渗透率快速爬坡的黄金期：在6G/毫米波、手机射频、AI与SiP、车载雷达四大场景驱动下，兼具高频低损+极致小型化双重红利，中长期前景明确向好。
固态激光雷达, TOF激光雷达, 汽车电子
技术分享
2026.07.01
村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。
AI自动驾驶, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 自动驾驶域
新品介绍
2026.07.16
谁在掌控MLCC定价权？上游原料双缺口拉升MLCC价格预期
MLCC行业当前正遭遇钛酸钡粉体、超薄离型膜两大核心原材料供给双重收紧，上游供应链的刚性缺口将自上而下传导至成品端，推动行业价格形成显著两极分化格局，短期涨价确定性充足，中期维持高位震荡，长期高低端价差壁垒将永久固化。
新能源, 电力/新能源, AI服务器
行业动态
2026.07.01
MLCC价格暴涨背后：硅基电容正在悄然重塑AI用电容未来
AI算力全面升级重构被动元件需求体系，GPU、HBM先进封装对供电稳定性、信号完整性提出严苛标准，硅电容成为算力硬件不可缺少的内嵌元器件。传统MLCC存在阻抗偏高、高温高压稳定性不足、集成度受限等短板，而硅电容依托硅晶圆半导体工艺制造，ESR、ESL数值较MLCC低百倍以上，超薄晶圆结构适配封装内部高密度堆叠，高温高压工况性能稳定，可紧贴芯片源头消除供电噪声，避免算力波动与运算错误。
AI机器人, 人工智能AI, AI服务器
技术分享
2026.07.01
1341亿新高！2026年MLCC市场规模、应用结构、国产替代全解读
近日，中国电子元件行业协会正式发布《2026年版中国MLCC市场竞争研究报告》，系统梳理全球MLCC产业供需现状、竞争格局、应用结构及未来成长趋势，为行业发展研判提供权威依据。多层瓷介电容器（MLCC）是全球用量最大、应用最广、迭代速度最快的核心片式电子元件，主要承担电路振荡、耦合、滤波、旁路等关键功能，广泛覆盖消费电子、通信设备、新能源汽车、工业控制、高端装备及各类军工电子场景，是支撑现代电子信息产业发展的基础性刚需元器件。
消费电子, 汽车电子, 通信, 数码/通信, AI机器人, 人工智能AI, AI服务器
行业动态
2026.07.01
汽车用树脂外部电极片状MLCC：增强贴装可靠性，贴装面积减少50%！
株式会社村田制作所开发并量产汽车动力总成/安全设备用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器（MLCC）"GCJ21BD72A225KE02"，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(村田调查结果。截至2026年6月3日)实现了2.2μF特大静电容量。本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压，同时通过降低基板弯曲引起的裂纹（龟裂）发生风险，有助于增强贴装可靠性。
电容, 汽车电子
新品介绍
2026.07.16
AI算力用低压高容继续狂飙MLCC新一轮涨价即将开启
近期网传一箱AI服务器用电容一箱GRM188C80E107ME01D 240K 以600W价格成交，单价飙升至25元，并还有继续涨价趋势。随着大模型训练、云端推理算力持续扩张，AI服务器硬件架构迎来电容方案全面迭代，传统铝电解、钽电容因ESR高、高温稳定性差、占用板面积大等短板，逐步被X6S材质低压高容MLCC替代。结合村田、三星电机、太阳诱电原厂产品规划、芯片平台验证数据预测，重点解析低压高容MLCC的市场价值。
Murata(村田)
AI服务器, AI机器人, 人工智能AI
行业动态
2026.07.01
MLCC涨价的需求、产能、成本、流通四大因素
服务器厂商公开产品规格显示，AI加速服务器搭载GPU数量、供电回路远多于传统通用服务器，单板所需大容量MLCC使用数量显著提升；头部云厂商2026年公开资本开支计划中AI算力设备采购规模同比提升，直接拉高高容MLCC采购需求。
汽车电子, 新能源, 电力/新能源, AI服务器
技术分享
2026.07.01
没错！新型“散装”的MLCC包装，节省99%包装材料~
株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器（MLCC）的包装领域，开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比，该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前，本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品，过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中，本公司也已确认了其质量的稳定性。
Murata(村田)
工业智能, 工业自动化, 包装机械
应用方案
2026.05.20
汽车电子用低银软端子MLCC：太诱技术方案解析
汽车市场中，从传统MLCC向软端子MLCC的技术升级，由四大核心因素驱动：1. 失效安全设计需求增长为在电容故障时维持系统安全状态，软端子产品在电池线路、低压大电流线路中被强烈推荐，可有效避免短路失效风险。
汽车电子
应用方案
2026.05.19
大功率快充场景下35V级中压MLCC应用
随着60W/100W以上超高速充电成为智能手机、平板、笔记本等移动设备标配，电源管理电路（PMIC）与充电电路对MLCC的可靠性、电气性能要求持续提升。为提升电源转换效率、保障电路稳定运行，充电端MLCC额定电压从25V向35V升级成为行业趋势，35V级中压MLCC已成为大功率高压快充方案的核心被动元器件。
移动设备, 平板, 智能手机, 电源
应用方案
2026.05.19
日系MLCC集体涨价：AI与车规驱动高端产能紧平衡
5月1日起对MLCC（以软端子型为主）等全线产品调价。这一轮从3月起村田官宣涨价并非短期脉冲，而是AI算力爆发、新能源汽车需求刚性增长，叠加高端产能扩产周期长、原材料成本飙升共同驱动的结构性升级。
行业动态
2026.04.20
最新消息通知
