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功率模块-技术服务
MAACPAK PressFit 封装 1200 V SiC MOSFET 功率模块，提高效率和可靠性
Vishay 推出两种新型 1200 V MOSFET 功率模块，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。Vishay Semiconductors VS-MPY038P120 和 VS-MPX075P120 分别有四颗和六颗 MOSFET 的模块，采用薄型 MAACPAK PressFit 封装，是先进的碳化硅（SiC）技术和坚固的传递模塑结构的理想组合。
Vishay Sfernice(威世)
功率模块, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航
应用方案
2026.06.12
行业标准 SOT-227 封装的 1200 V SiC MOSFET 功率模块提升功率效率
Vishay 宣布，推出五款全新的 1200 V MOSFET 功率模块，其目标在于提升汽车、能源、工业及通信系统中高频应用的功率效率。Vishay VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120 和 VS-SF200SA120 采用了Vishay最新一代碳化硅（SiC）MOSFET，并且以行业标准的 SOT-227 形式进行封装。
Vishay Sfernice(威世)
功率模块, 太阳能/风能, 车载逆变器(INVERTER), 光伏逆变器, 电源, 工业电源, 电源系统, 电池
应用方案
2026.06.12
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。它们专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该系列模块提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1mΩ至2mΩ之间，绝缘电压为4kV或6kV。与传统硅基解决方案相比，新产品采用碳化硅（SiC）技术，显著降低了开关损耗与导通损耗，从而使逆变
Infineon(英飞凌)
智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 风电, 光风电储充, 光伏/光热, 光伏逆变器, 储能, 储能BMS
新品介绍
2026.06.22
Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破
Melexis推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器，专为提升碳化硅（SiC）功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累，精心打造了这款缓冲器，使其能够高度适配高压功率模块在新能源车和工业的各个应用场景。在实际应用中，MLX91299可有效助力应用中对尖峰电压的抑制和消除震荡现象，进而显著提高系统的可靠性与运行效率。
Melexis(迈来芯)
MLX91299, 新型硅基RC缓冲器, 电机驱动, 无刷电机驱动器, 座椅/门窗等小电机系统, 消费电子, 电子制造
新品介绍
2026.02.05
采用SiC的车载功率模块，如何实现更精确的高温检测？
碳化硅(SiC)半导体器件正逐渐替代硅IGBT，成为电动汽车(xEV)中功率电子技术中的关键器件。特别是在主逆变器中使用SiC功率半导体，能够提升电动汽车的续航能力，降低电池成本，并将主逆变器的体积减小一半，大大提高车辆布局设计的灵活性。
Murata(村田)
半导体, NTC热敏电阻, PTC热敏电阻, 汽车电子, 汽车维修诊断与测试, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车安全与舒适类
应用方案
2025.11.11
英飞凌为AI数据中心注入“芯”动力：高功率密度模块+先进电池备份
英飞凌宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性，为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度，降低总体拥有成本（TCO）。
Infineon(英飞凌)
TDM2454xx, 高密度功率模块, 高功率密度功率模块
新品介绍
2025.05.06
适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的自主性和续航里程，电驱动力总成系统变得越来越高效和紧凑。车载充电器（OBC）作为这一发展进程中的关键组成部分，必须在保持高效效率的同时，尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。
Rohm(罗姆)
功率模块, 配件/开发模块, 模块, 车联网, 汽车电子, 汽车动力系统类, 车身域, 车身控制模块（BCM）, 交通运输, 轨道交通, 网络通信, 物联网, 工业物联网(IIOT), 网络设备
技术分享
2025.10.14
英飞凌 Easy C 系列：.XT 扩散焊 + CoolSiC™ MOSFET G2，重塑大功率充电与储能方案
随着电动汽车与储能产业高速增长，行业对高寿命、高效率、高功率密度的功率器件需求愈发迫切。英飞凌全新推出采用.XT 扩散焊技术与1200V CoolSiC™ MOSFET G2 的 Easy C 系列功率模块，精准攻克充电与储能系统功率循环、宽温运行、热管理等核心挑战。
Infineon(英飞凌)
汽车电子, 储能消防, 储能
应用方案
2026.06.22
英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK™ S的封装高度仅为 5.6 mm，占板面积约为 33 x 36 mm²，在确保可靠热性能与低电磁干扰的同时，显著助力系统小型化。首批采用这种新封装方式的
Infineon(英飞凌)
汽车电子, AI机器人, 人工智能AI, AI服务器
新品介绍
2026.06.22
SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%。随着主驱功率的不断提升，SiC模
华润微电子
汽车电子, 新能源, 电力/新能源
应用方案
2025.07.01
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