功率模块(黑模块)芯片结温测试

黑模块试验：功率模块结温估算模型的建立，避免模块装车运行过温而失效。目的是获得晶源芯片最高真实温度，用来校准热模型、验证寿命并指导产品合理设计。

测试方式以我司研发的电机控制系统为主，测试工装为辅(FPC软硬结合板)转接驱动板信号，使用红外热成像仪监控功率模块芯片温度的变化，达到测试芯片结温的目的。

 FPC软硬结合板转接板有4类分别对应4类市场上通用的功率模块。

a、 HPD软硬结合板（027045000100092）

名称：HPD封装黑模块结温测试软硬结合板

型号：P-SiC-HPD-Rigid-Flex Board_V2.0

尺寸：224mm*159mm

b、 ED3H软硬结合板（027045000100152）

名称：ED3H封装黑模块结温测试软硬结合板

型号：P-IGBT-ED3-Rigid-Flex Board_V1.0

尺寸：249mm*215mm

c、 DCM软硬结合板（027045000100162）

名称：DCM封装黑模块结温测试软硬结合板

型号：P-SiC-DCM-Rigid-Flex Board_V1.0

尺寸：220mm*98mm

d、 Roadpak软硬结合板（有两种，一种单相的，一种三相的）

单相（027045000100149）

名称：RoadPak封装黑模块结温测试软硬结合板(单相)

型号：P-SiC-RoadPak-Rigid-Flex Board-Single-Phase_V1.0

尺寸：65mm*16mm

三相（027045000100161）

名称：RoadPak封装黑模块结温测试软硬结合板(三相）

型号：P-SiC-RoadPak-Rigid-Flex Board-Three-Phase_V1.0

尺寸：219mm*82mm

FPC软硬结合板转接板可定制，以匹配不同封装模块。